1 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司, 广东 东莞 523710
2 华中科技大学 机械科学与工程学院, 武汉 430074
散热是大功率LED封装的关键技术之一, 散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状, 对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。
功率型LED 封装基板 散热 光引擎 high power LED packaging substrate thermal management LED light engine