为探讨激光穴位照射联合丹参川芎嗪关节腔内给药治疗膝关节骨性关节炎(KOA)的疗效，将KOA患者96例随机分为对照组（n＝48, 丹参川芎嗪关节注射）和观察组（n＝48, 激光穴位照射＋丹参川芎嗪关节内给药），比较两组临床疗效及治疗前后膝关节疼痛程度、膝关节功能、膝关节活动度及白细胞介素-1β（IL-1β）、C反应蛋白(CRP)、软骨寡聚基质蛋白（COMP）及基质金属蛋白酶-3（MMP-3）血浆水平。结果表明: 观察组治疗总有效率（93.75%）高于对照组（77.08%）（P＜0.05）； 与治疗前比较，两组治疗后VAS评分及IL-1β、CRP、COMP、MMP-3水平降低（P＜0.05），Lysholm评分、膝关节活动度增高（P＜0.05），但观察组以上指标改善优于对照组（P＜0.05）。研究认为激光穴位照射联合丹参川芎嗪关节腔内给药治疗膝关节骨性关节炎的疗效满意。

主要研究不同加工深度及压头形状刻划条件下反应烧结碳化硅(RB-SiC)陶瓷脆性去除特征和刻划力波动行为之间的关系。采用半径分别为400 nm的金刚石玻氏压头以及8.7 μm的圆锥压头进行恒切深刻划, 并利用扫描电子显微镜对刻划后的SiC陶瓷表面进行测量。最后, 通过Daubechies小波进行横向力和切向力信号分解, 并结合划痕表面损伤形式, 给出不同细节信号及近似信号与加工损伤的联系。实验结果表明：对于圆锥压头, 随着加工深度的增大, 表面形貌为塑性挤出、微破碎和大面积表面破碎共存的形式。此外, 在脆性断裂去除情况下, 随着压头尖端半径的减小, 破碎程度增加且刻划力信号能量由低频段逐渐扩散到整个频域。同时低频段的能量逐渐占据主要地位。不同程度的表面微破碎及边缘微破碎对刻划力细节信号分量贡献较大。反应烧结碳化硅结构本身差异以及缺陷引起的大面积断裂是刻划力波动能量的主要来源, 而且随着加工深度的增大而增大。