作者单位
摘要
1 华南理工大学 材料科学与工程学院, 广东 广州 510640
2 华南理工大学 发光材料与器件国家重点实验室, 广东 广州 510640
3 广东金鉴实验室科技有限公司, 广东 广州 511300
4 华南师范大学 美术学院, 广东 广州 510631
5 广州虎辉照明科技公司, 广东 广州 510170
失效定位技术是发光二极管失效性分析中的重要组成部分, 本文在主流的3种失效定位技术:光子辐射显微技术、光诱导电阻变化、红外热成像显微技术的基础上, 提出了一种显微红外热点定位测试系统。该系统通过双线性插值算法使源图像放大至原来的4倍, 在使用20 μm微距镜头的条件下, 能达到与5 μm微距镜头接近的效果, 降低了LED失效检验成本。利用可见光图像和红外热像图的叠加, 提高电压对LED芯片失效点进行锁定, 能在大范围内迅速定位LED芯片缺陷所在。在此基础上, 结合FIB技术和SEM设备分析LED芯片微观结构, 可以进一步分析LED芯片的失效原因, 最终得到LED芯片的失效机理。实验结果表明, 在初步的缺陷定位中, 显微红外热点定位系统可快速地在无损条件下大范围区域内提供LED热数据分布, 定位关键失效点, 有效地提高了工作效率, 降低了失效检测成本。
显微红外热点定位 发光二极管 失效分析 失效定位 双线性插值算法 microscopic infrared hot spot location light emitting diode failure analysis failure location bilinear interpolation algorithm 
发光学报
2019, 40(9): 1185
唐浩洲 1,*文尚胜 1,2符民 1,2何果 1[ ... ]康丽娟 4
作者单位
摘要
1 华南理工大学 材料科学与工程学院, 广东 广州 510640
2 华南理工大学 发光材料与器件国家重点实验室, 广东 广州 510640
3 广州虎辉照明科技公司, 广东 广州 510170
4 华南师范大学 美术学院, 广东 广州 510631
在现代农业生产中, 常采用发光二极管(LED)作为植物照明光源对农业作物进行补光, 为提高LED植物照明阵列光源的均匀度, 本文在光量子体系下, 提出一种新的基于粒子群算法的LED植物照明阵列光源设计方法。通过MATLAB对红蓝光LED植物光源阵列进行数学建模, 运用粒子群算法寻找高均匀度条件下的红蓝光LED坐标, 设计出二维情况下的红蓝光LED排布阵列; 在三维情况下, 为解决维度升高时可能会导致的求解陷入局部极小问题, 采用改进的随机惯性权粒子群算法进行三维方案设计, 并使用Tracepro对两种设计方案进行验证, 与传统的红蓝光LED等间距逐行排列设计进行了对比。研究结果表明, 与常见逐行排列LED阵列设计达到的光量子通量密度(PPFD)均匀度为79.6%相比, 通过粒子群算法寻优的设计方法, 二维设计方案的PPFD均匀度达到88.7%, 较等间距逐行排列设计提高了9.1%; 三维设计方案的PPFD均匀度达到92.6%, 较二维设计方案提高了3.9%, 较等间距逐行排列设计提高了13%。本实验证明了运用粒子群算法在二维和三维空间进行LED植物照明阵列光源设计的可行性, 在简易设计流程的同时, 提高了工作效率。
粒子群算法 光学设计 均匀度 植物工厂 particle swarm optimization LED light emitting diode optical design uniformity plant factory 
发光学报
2019, 40(3): 340
作者单位
摘要
1 华南理工大学 发光材料与器件国家重点实验室, 广东 广州 510640
2 复旦大学 上海超精密光学制造工程技术研究中心, 上海 200433
3 广东金鉴检测科技有限公司, 广东 广州 511300
4 广州虎辉照明科技公司, 广东 广州 510170
5 华南师范大学 美术学院, 广东 广州 510631
针对LED样品检测中的样品短路失效、LED光源黑化、光通量下降和芯片表面通孔异常现象, 采用金相切片、机械微操、静电测试等方式结合扫描电镜和能谱仪(EDS)等表征手段对失效机制进行了分析, 揭示了LED失效原因。包括镀层银离子与杂质硫离子导致光源黑化; 芯片抗静电电压低, 部分样品发生静电击穿; 失效芯片通孔下面的Ni-Sn共晶层存在大量空洞, 使得复杂结构的芯片通孔应力不均, 样品工作时芯片表面开裂破碎, 从而导致PN结短路失效; 封装胶中残存的杂质离子腐蚀芯片负电极导致电极脱落而出现漏电、光衰和死灯等现象。
可靠性分析 电极 芯片 封装 LED light-emitting-diode(LED) invalid analysis electrode chip encapsulation 
发光学报
2018, 39(12): 1705

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