中国计量学院 光学与电子科技学院, 杭州 310018
针对荧光粉封装的多芯片LED,用Monte Carlo光线追迹的方法仿真光线在蓝光芯片和荧光粉中的传播, 并分析了荧光粉封装方式对多芯片阵列LED封装效率的影响.结果表明：随着荧光粉层和芯片之间的距离增大, 保型涂覆的LED封装效率先增加后减小, 最大封装效率为59%; 平面涂覆的LED在芯片间距为0.2 mm、荧光粉层和芯片之间的距离为0.28 mm时,封装效率为77.183%; 荧光粉层的曲率半径对封装效率的影响较小.
发光二极管 封装效率 蒙特卡罗方法 荧光粉封装 多芯片阵列 Light-emitting diode Ecapsulation efficiency Monte Carlo raytrace Package of phosphor coating Multi- chip array 光子学报
2016, 45(7): 070723003
