提出了一种电解水式驻留微气泡减阻的柔性微机电系统(MEMS)蒙皮技术, 研究了蒙皮结构设计以及加工工艺。设计了一种包含柔性基底层、金属电极图案层和微凹坑阵列层的三层式蒙皮结构, 提出了两种基于MEMS工艺的制作方法。分别采用聚二甲基硅氧烷(PDMS)和SU-8胶材料制作了微凹坑阵列层, 并对其关键工序进行了实验研究。以SU-8胶为微凹坑阵列材料制作了柔性MEMS蒙皮样件。所制样件中, 圆柱形驻气凹坑的直径为40 μm、深度为50 μm、密度为6.25×104/cm2、样件总厚度为90 μm, 可弯曲并贴附于截面直径为28 mm的圆柱体表面而不损坏。结果显示了MEMS减阻蒙皮工艺的可行性, 证明将电解水式驻留微气泡的柔性减阻蒙皮设计与MEMS工艺有机结合, 是一种航行体表面减阻的有效技术途径。