BiFeO3基无铅压电陶瓷常因漏电流较大而压电性能欠佳, 然而, 改善其绝缘性和电性能的方法都较为复杂, 限制了其产业化生产与应用。本工作在不针对0.7BiFeO3-0.3BaTiO3陶瓷进行组分掺杂以及气氛烧结的条件下, 仅通过简单的原料预处理(改变Fe2O3原料的干燥时间)即实现了其高绝缘性与高压电性能。研究结果表明,0.7BiFeO3-0.3BaTiO3陶瓷的晶粒尺寸和绝缘性随Fe2O3原料干燥时间的增加而增大, 同时其电性能及温度稳定性也随之增强。当原料干燥时间为192 h时, 样品晶粒尺寸最大, 绝缘性最好, 同时其压电性能(d33=203 pC/N,kp=0.33)和居里温度(Tc=460 ℃)也达到最佳。这为今后BiFeO3基陶瓷压电性能的研究提供了一个新思路。

本文采用水热合成法制备了两个含有咪唑类配体的配位聚合物: {Ni(nip)(p-bix)(H2O)2}n (1)和{Cu(bbi)(dgc)}n (2) (nip=5-硝基间苯二甲酸; p-bix=1,4-双(咪唑基-1-甲基)苯; bbi=1,1’-(1,4-丁二基)二咪唑; dgc=3,3-二甲基戊二酸)。通过 X 射线单晶衍射、元素分析、PXRD和TGA对配合物进行表征。结果表明, 配合物1为具有规则有序孔道结构的一维双链结构, 其孔道结构中的-NO2赋予金属有机框架(MOF)潜在的应用价值。此外, 在分子间氢键的作用下, 一维链拓展成三维超分子网络结构。而配合物2则是四连接的{65·8}三维拓扑结构, 两个配体通过螺旋式盘绕出规则的孔道架构, 丰富的分子间氢键使其骨架结构更加稳固。在2~300 K, 外加磁场1 000 Oe的条件下, 对这两个配合物进行磁学性质研究, 在测定的温度范围内对测试的变温磁化率数据进行居里-外斯线性拟合, 拟合得到配合物1和2的居里外斯温度分别为1.73 K和6.78 K, 证明两种配合物之间均存在弱的铁磁相互作用。

针对激光单道焊接厚板过程中因根部熔池滴落造成焊缝难以成型的问题,提出稳定磁场和电流产生的向上安培力对根部熔池进行辅助支撑焊接厚板的方法。实验结果表明单独电流或磁场的存在对厚板焊接熔池滴落行为影响很小,但引入安培力后根部熔池滴落得到抑制,改善了熔池流动性,焊接过程更加稳定,焊缝成型质量良好,呈现Y字型。相同的激光功率等工艺参数条件下,改变安培力大小和方向可以有效控制焊缝的深度,扩展了焊缝质量控制工艺参数。该方法极大地提高了厚板的焊接效率和焊接质量,为解决激光单道焊接厚板“要么不透,一透就漏”的难题提供了新的工艺方法,单道焊接厚度达到30 mm。

采用自主研发的分离式激光整形和环形反射聚焦系统,对小口径管件内壁进行了重熔,并对重熔后的试样进行了宏观成形与显微组织分析。结果表明:该系统无需旋转机构即可实现对口径在30 mm以下的管件进行内壁重熔;在优化的工艺参数条件下,重熔层成形质量良好,无螺旋形搭接边和焊接鱼鳞纹;熔池呈圆环形,可有效防止热裂纹的产生;随着激光扫描次数增加,重熔层的熔深先增大后变小;随着扫描速率增大,重熔层的熔深降低,表面粗糙度降低。

为了降低MIMO-OFDM (多输入多输出正交频分复用)系统中传统 SLM (选择性映射)算法的计算复杂度，文章提出将原始频域信号分成实部和虚部后分别进行不同的相位旋转，再通过IFFT（快速傅里叶逆变换）调制模块得到相应的时域序列，最后通过多天线间实部和虚部序列的不同组合来产生更多的具有不同PAPR (峰均功率比)的备选序列。仿真结果表明，所提算法能有效地抑制MIMO-OFDM信号的PAPR。相比传统SLM算法能有效降低计算复杂度。