采用烧结影像法探讨了低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度的对应关系, 对低温非结晶型封接玻璃的特征烧结形态进行了影像-温度实验, 通过对比玻璃特征烧结影像温度与封接温度, 探寻二者间的相互对应关系, 为考核验证低温非结晶型封接玻璃封接温度提供一种规范、便捷的检测方法。实验结果表明, 低温非结晶型封接玻璃特征烧结影像温度与封接温度之间存在高度匹配的对应关系, 通过烧结影像法可以考核验证低温非结晶型封接玻璃的封接温度。

PbOCaOB2O3SiO2系玻璃粉体是耐高过载低温共烧陶瓷（LTCC）生瓷带的主要组成部分。玻璃粉体的析晶行为影响烧结性能，进而决定基板的使用性能。本文研究了Al2O3含量对PbOCaOB2O3SiO2系玻璃析晶行为与烧结性能的影响。结果表明：向PbOCaOB2O3SiO2系玻璃中引入Al2O3可抑制玻璃析晶，防止高膨胀晶相的析出，并提高玻璃烧结密度；不含Al2O3的PbOCaOB2O3SiO2玻璃粉体析晶峰温度为862 ℃，烧结过程中析出方石英晶相，20~200 ℃的平均线膨胀系数高达260.8×10-7 ℃-1；引入2.1%(质量分数)Al2O3可显著抑制玻璃析晶，700 ℃烧结后膨胀系数降低至72.9×10-7 ℃-1，介电常数显著增大，由6.30提高至7.02。

低温共烧陶瓷(LTCC)的玻璃材料对基板性能有重要影响。本文介绍了LTCC用玻璃材料的体系分类与性能特点, 梳理了组分、工艺等对材料性能的影响规律, 对现有较成熟体系进行了重点分析。CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃体系基板含大量晶相, 介电性能优异, 但烧结析晶行为敏感, 组分和工艺波动对性能影响较大。PbO-B2O3-SiO2玻璃/陶瓷复合体系结构致密, 玻璃不易析晶, 性能稳定, 力学性能优异, 但大量含铅玻璃相限制了其在高频领域的应用。La2O3-B2O3玻璃/陶瓷复合体系使用结晶型玻璃与陶瓷填料复合, 结合了二者优点, 兼顾了性能与稳定。LTCC材料的烧结机理与性能调节规律仍需深入研究, 以支撑拓展已有体系, 开发新体系。

3D打印技术可实现产品的快速无模制备,有望解决封接玻璃预制件生产过程中模具加工、维护成本高的难题。以玻璃造粒粉和固化剂为原料,将激光选择性烧结技术用于封接玻璃预制件的制备。实验结果表明:封接玻璃造粒粉适用于逐层铺粉的激光选择性烧结成型;制备造粒粉的黏结剂为聚乙二醇,用于激光烧结成型的固化剂为聚苯乙烯,其适宜的添加质量分数为20%;将固化剂与玻璃造粒粉均匀混合,经激光选择性烧结后得到尺寸规则的预成型体,再经加热排胶处理以充分去除黏结剂和固化剂,获得强度符合要求的封接玻璃预制件;该技术可用于封接玻璃预制件等产品的快速无模生产。