通过激光熔覆技术在Ti811钛合金表面制备了Ti基复合涂层, 研究了涂层的物相组成、微观组织、显微硬度及摩擦磨损性能, 分析了TiB2-TiC复合镶嵌结构的形成机理。结果表明：涂层主要由增强相TiC和TiB2、金属间化合物Ti2Ni以及基底α-Ti组成; TiB2的(0001)面和TiC的(111)面之间的错配度仅为1.057%, TiB2可以作为TiC最有效的异质形核的核心, 形成TiB2-TiC复合结构; 弥散强化、固溶强化和细晶强化效应使得涂层的显微硬度可达617 HV, 为Ti811钛合金的1.62倍; 涂层具有良好的摩擦磨损性能, 磨损体积、磨损深度和平均摩擦因数分别为175×10-3 mm3、80.13 μm和0.39, 磨损体积较基体约下降了26%。

基于硅基波导、十字状波导交叉和基于波导微环的光交换器件的损耗特性,对 Torus结构的芯片上光互连网络建立了损耗模型,利用该模型来对芯片上光互连网络进行光器件级、 光路由器级和网络级的损耗特性分析,同时建立芯片上光互连网络损耗自动分析系统。依据该系统可 以得到不同网络规模下的最大损耗,并分别分析了基于crossbar、cygnus和crux路由器的torus结构网 络的损耗特性。可以得到,传输损耗随着网络规模的扩展而增加,最小的传输损耗出现在M=N时。 同时,可以得到采用Crux路由器构成的芯片上光互连网络的传输损耗最小,小于Cygnus构成的芯片上光互连网络约5 dB。

以Ni60+33%Ni/MoS2(质量分数)混合粉末为熔覆材料，在H13钢表面进行了激光熔覆试验，利用光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)等对激光熔覆层的微观组织进行了分析，测试了激光熔覆层的摩擦磨损性能。结果表明，激光熔覆层的组织是在γ-Ni树枝晶和γ-Ni+MoNi4共晶的基体上分布着CrxSy颗粒。激光熔覆过程中原位自生的CrxSy颗粒呈近球状，尺寸在5～20 μm之间，尺寸较大的颗粒多分布于熔覆层的上部，尺寸较小的颗粒多分布于熔覆层的中下部。由于CrxSy的减摩作用，熔覆层的摩擦系数明显低于Ni60熔覆层的摩擦系数，但耐磨性能有所降低。

采用CO2激光器在H13钢基体上制备了Ni+h-BN自润滑复合涂层，利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱分析仪(EDS)和X射线衍射仪(XRD)等手段分析涂层组织和相组成，利用显微硬度计和M200型摩擦磨损试验机测试了涂层的硬度和摩擦磨损性能。结果表明，Ni+5%h-BN(质量分数，下同)涂层主要是γ-Ni基体上分布着条状Cr2N相和少量不规则块状CrB相；Ni60+10%h-BN组织主要是短小的杆状CrB相；Ni60+15%h-BN涂层组织为类树枝晶CrB相。随着h-BN含量的增加，Ni+h-BN涂层的显微硬度增大，摩擦系数减小。其中最高显微硬度可达1200 HV0.2，约为基底的4倍。Ni+h-BN涂层的摩擦系数和磨损失重量较Ni60涂层显著降低，最小的磨损失重量仅为基体的6%。

激光技术; 激光熔覆; 复合涂层; 微观组织; 机制

采用横流CO2激光器在TC4合金表面熔覆NiCrBSiC合金涂层，探讨了激光熔覆工艺参数对涂层稀释率和微观结构的影响。结果表明，在激光功率密度和辐照时间相同的条件下，大直径(D=6 mm)光斑热源能获得更深的基体熔化深度，涂层的稀释率较高，涂层中的强化相主要为TiB2和TiC相; 小直径(D=3 mm)光斑热源基体熔化深度较浅，涂层的稀释率较低，涂层中的强化相为CrB以及少量的M23(CB)6和TiC相。

采用5 kW横流CO2激光器，在ZL102合金表面熔覆Al2O3颗粒增强的Al-Si合金复合涂层，探索了激光熔覆工艺参数对涂层质量的影响，分析了涂层的微观组织，测试了涂层的硬度和磨损性能。结果表明，在优化工艺参数下可以获得连续均匀、无气孔和裂纹的涂层，涂层的组织是在α固溶体和α固溶体+Si共晶的基体上均匀地分布着Al2O3颗粒，Al2O3颗粒尺寸在10～20 μm之间，与涂层基体结合紧密。涂层与基材之间呈典型的外延生长界面，形成了良好的冶金结合。涂层的硬度在Hv190～260之间，比基材提高了约2倍，涂层的耐磨性能比基材提高了约4倍。

以OOC编码为基础,利用素数跳频技术,提出一种三维无线光CDMA编码方案.这种编码方案使码重为p的OOC码的容量提高了p2(p-1)2倍,互相关峰值仍为λc.,自相关旁瓣峰值仍为λa..利用法拉第效应和光纤光栅技术设计了编解码器,由于光纤光栅和旋光器的空间位置不同,则光脉冲经过的距离不同,所以每个光脉冲的时间延迟不同,则不同偏振,不同波长的光脉冲在时域上分离,并利用压电陶瓷控制光栅的中心波长和可调谐磁场强度来控制旋光器中偏振方向,实现灵活变址.