研究了InSb红外探测器组件的无输出问题。通过故障分析确定探测器的失效部件为InSb芯片。结合器件结构和工艺，对InSb器件的失效机理进行了研究。发现器件在去胶工艺中有光刻胶残留，在后续的钝化工艺中会生成难以腐蚀去除的沾污层，导致电极膜层存在可靠性隐患。经历高温、振动等环境试验后电极浮起，导致了探测器组件的无输出问题。
红外探测器 失效分析 InSb InSb infrared detector failure analysis
红外焦平面成像技术是一种通过摄取景物热辐射分布，并将其转换为人眼可见图像的技术，广泛应用于侦察、制导、空间探测等方面.针对红外制导小体积、快速启动的应用要求，设计了快速启动红外焦平面成像制导系统.对应用于系统的折反式红外镜头、快速启动型红外焦平面探测器、低噪声成像电路等进行了设计,设计结果满足制导条件下的红外成像要求.
红外成像制导 红外焦平面探测器 快速制冷J-T制冷器 infrared image guidance infrared focal plane array(FPA) detector fast cool-down Joule-Thomson cooler
锑化铟红外焦平面探测器将要在寿命周期中于室温到77K的温度范围内工作几千次。由于不同材料的热膨胀系数不一致， 热循环会造成焊点疲劳和失效，最终导致焦平面探测器失效。通过研制的温度循环设备，了解了铟焊点失效的原因，并用ANSYS 软件对铟柱的机械失效现象进行了分析。通过分析铟柱高度和可靠性之间的关系，得出铟柱高度的增加可以提高探测器的可靠性。介绍了焊 接可靠性的评价方法。改进后的焊接工艺可大幅提高探测器的可靠性。
焦平面探测器 盲元 可靠性 FPA detector dead pixel reliability
