基于5G 基站前向功率控制和波束赋形等关键技术，设计单用户情况下5G 基站电磁辐射测试方案。该方案根据电磁辐射功率密度随着距离平方减小的规律布点，可以在一定程度上提高宏基站测试效率。对本文所提监测方案进行现场实测，监测结果远小于国际非电离辐射防护委员会(ICNIRP)标准限值，表明5G 基站电磁辐射水平总体可控。利用高频结构仿真器(HFSS)设计5G 基站天线模型获取大规模多输入多输出(MIMO)天线阵方向图，基于实际场景电磁参数分析搭建场景，通过射线追踪算法对5G 基站的电磁辐射进行预测。预测与监测结果相比误差不大，证明预测方法可靠。

金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今，此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外探测器组件，对金丝楔形键合强度的多维影响因素进行探究。从键合焊盘质量和金丝楔焊焊点形貌对键合强度的影响入手，开展了超声功率、键合压力及键合时间对金丝楔形键合强度的影响研究。根据金丝楔焊原理及工艺过程，选取红外探测器组件进行强度影响规律试验及分析，指导实际金丝楔焊工艺，并对最佳工艺参数下的金丝键合拉力均匀性进行探究，验证了金丝楔形键合强度工艺一致性。

针对某红外探测器工作时冷头结构发生异常、热阻变大以致冷头芯片不到温的现象，开展了相关研究。采用Ansys有限元软件对该红外探测器的冷头结构进行了仿真分析，并结合分析结果对其进行了优化设计。通过仿真分析发现，优化后的冷头结构在保证探测器芯片低温应力与低温变形的情况下，可以显著降低冷头表面及冷头结构件的应力。按照优化后的冷头结构来装配三个新状态的红外探测器组件，并对其进行了1000次的老炼实验。结果表明，实验前后冷头的强度、探测器响应的非均匀性和盲元率等关键指标并未发生变化；优化后冷头结构的可靠性更高，有利于探测器的长期使用；优化方案合理。

红外探测器杜瓦冷头结构受温度冲击时容易损伤，甚至会导致探测器组件失效。这是红外探测器组件产品研制中不可避免的可靠性问题之一。针对红外探测器杜瓦冷头的低温可靠性问题展开了相关研究。结合粘接失效原理和有限元仿真，讨论了粘接胶厚度、溢胶等情况对杜瓦冷头低温应力、冷头--冷指粘接面积与探测器温度关系的影响。结果表明，胶层状态是影响杜瓦冷头低温损伤和温度传导的重要原因。产品研制过程中可通过控制粘接胶层来降低大面阵探测器粘接结构的低温应力，从而提高冷头结构的低温可靠性。

红外探测器杜瓦的真空可靠性对杜瓦正常工作有重大意义。若吸气剂激活后吸气能力下降，则杜瓦的长期真空可靠性存在风险。通过测试锆钒铁吸气剂在真空环境中的重复激活次数对吸气剂吸气效能的影响，获得了相应的吸气量与吸气速率变化数据。结果表明，随着重复激活次数的增加，吸气剂的饱和吸气总量无明显变化，且初始吸气速率略微提高，最后趋于稳定。实验结果可用于指导后续杜瓦封装工艺。

红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点，难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺，基于一种框架，对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明，丝网印刷涂胶和手工涂胶工艺均能满足胶粘剂正常固化、耐受100次温度冲击、电路片四周溢胶均匀的基本要求。当丝印网版为集中穿孔模式时，丝网印刷涂胶工艺下的胶层气泡率小于1%，是手工涂胶工艺的009倍。使用不同的胶粘剂时，手工涂胶工艺效果不受胶粘剂的填充物直径变化的影响，而丝网印刷更适合含有小直径填充物的胶粘剂。最后，根据网版设计的迭代数据，提出了漏印面积的经验计算公式，为精确、快速的网版设计提供了支持。