金丝楔形键合是一种通过超声振动和键合力协同作用来实现芯片与电路引出互连的技术。现今，此引线键合技术是微电子封装领域最重要、应用最广泛的技术之一。引线键合互连的质量是影响红外探测器组件可靠性和可信性的重要因素。基于红外探测器组件，对金丝楔形键合强度的多维影响因素进行探究。从键合焊盘质量和金丝楔焊焊点形貌对键合强度的影响入手，开展了超声功率、键合压力及键合时间对金丝楔形键合强度的影响研究。根据金丝楔焊原理及工艺过程，选取红外探测器组件进行强度影响规律试验及分析，指导实际金丝楔焊工艺，并对最佳工艺参数下的金丝键合拉力均匀性进行探究，验证了金丝楔形键合强度工艺一致性。

可调谐二极管激光吸收光谱层析成像技术（TDLAT）是燃烧诊断技术之一。针对现有TDLAT重建算法在有限投影数据时较难快速准确地对气体参数进行重建的问题，结合深度学习理论，对已有基于卷积神经网络（CNN）的TDLAT重建算法进行了改进，较大程度上提高了对火焰温度分布的重建精度，适用于不同特征火焰和多种光路布置方式。研究了适用于TDLAT重建的CNN训练和结构优化方法；讨论了将CNN输入的积分吸光度数据和输出的温度数据进行预处理的必要性；提出了一种分层学习模式，有效利用了气体参数的平滑性先验信息。高斯火焰模型上的验证结果表明，本算法在没有噪声时平均重建误差只有0.24%；在湍流甲烷羽流上进一步对本算法进行了验证。最后搭建了平面火焰炉温度测量系统，试验结果证明，本算法可以在不同燃烧状态下快速重建出火焰z=1.5 cm处横截面的二维温度分布。

为了提高**系统的战术指标，需要实现红外探测器的快速降温。通过分析探测器结构列出了影响探测器降温时间的相关因素。然后分别进行了降低杜瓦冷台热容、降低热耗、提升冷台部分粘接剂的导热系数以及调整制冷器喷液口到杜瓦冷台距离等方面的降温时间对比试验。通过分析试验结果得出以下结论：对于锥形金属杜瓦来说，影响最大的因素是冷台部分的热容，降温时间缩短与热容降低的比例接近；其次是制冷器与杜瓦之间的热交换效率；改善其它因素也能缩短探测器的降温时间，但效果不明显。该结论为红外探测器降温时间研究的改进方向提供了更为直观的参考。

结合红外探测器的光学性能设计，介绍了利用冷屏黑化层工艺来吸收和抑制杂散辐射的原理。基于同一种冷屏结构，对比了三种不同的表面黑化工艺，并测试分析了冷屏黑化层的表面吸收率等物理性能参数。通过红外探测器性能测试，分析了不同冷屏黑化工艺对红外探测器性能的实际影响。结果表明，在2～14m波段，2#和3#冷屏黑化工艺的表面吸收率的一致性较好；在8～11m波段，它们对红外探测器的杂散辐射具有良好的吸收与抑制效果。

利用原子层沉积方法制备V2O5纳米片晶薄膜.薄膜厚度可以被精确控制，并对纳米晶V2O5薄膜的结构形貌、光学带隙和拉曼振动有显著影响.原子层沉积过程中V2O5薄膜生长的两个阶段导致薄膜具有两个光学带隙，这将有助于理解超薄薄膜生长与功能应用.

针对发光二极管(LED)光源的发光特点，本文提出了一种能实现控制光束的简易方向分量计算自由曲面的方法。该方法根据非成像光学原理，采用划分网格法在特定的坐标系内建立光源面与目标面的映射关系，并基于该算法设计了以单颗 LED为光源的反光器。在 TracePro中对所得模型进行非序列光线追迹分析，模拟结果表明 ,在确定目标面上的照度均匀度可达到 90%以上，能量利用率可达 99.8%以上。因此，该算法可为非成像光学设计提供新的方法，适用于显微镜照明、投影照明系统等均匀照明要求较高系统的设计。

对IP/WDM网络的集成服务质量(QoS)控制技术问题做了研究,给出了基于通用多协议标记交换(GMPLS)技术的业务差分处理模型,设计了新的业务分类、光路分类以及层间映射/疏导/重构策略,给出了具体的映射技术方案.本方法具有三大特点:1)光电集成的差分服务模型;2)多粒度多优先级业务的自适应资源管理机制;3)支持电信级应用.该模型较好地折中了多种类型业务的QoS控制复杂性和有效性,具有较强的实用性和可扩展性,能够解决光因特网络中支持多媒体业务传送的QoS问题.