1 上海市激光技术研究所,上海,200233
2 上海市激光束精细加工重点实验室,上海,200233
3 上海依然半导体测试卡有限公司,上海,201203
本文简单介绍半导体产业集成电路芯片测试用探针卡,分为以悬臂梁方式的环氧探针(Epoxy ring probe)、垂直探针(Vertical probe card)和微弹簧丝探针(Microspring probe card),以及基于微机电系统的MEMS probe card.采用半导体泵浦紫外固体激光(UV DPSSL 355nm),开发了激光微孔成型精细加工系统,运用新的光学设计思想开发了远心扫描物镜等光学元件,成功研制了紫外激光微加工光学系统,开展IC半导体芯片测试探针卡探针导向片微孔列阵成型工艺和材料特性研究,进一步研制开发了新型旋转打孔的电子光学系统.
激光精细加工 355nm紫外固体激光 远心扫描物镜 微孔列阵
1 上海理工大学,光学与电子信息工程学院,上海200093
2 上海激光所,上海市激光束精细加工重点实验室,200233
激光切割玻璃基板是一个复杂的激光与材料相互作用的过程.为了掌握切割过程中热应力场的动态分布,提高切割质量,提出了一种热应力场的仿真方法.在有限元软件Ansys环境下,建立了三维液晶显示玻璃基板激光切割热应力场的有限元分析模型.采用间接法方式对温度场和热应力场进行耦合;通过APDL参数化编程语言,实现了对激光移动热源及射流冲击换热模型的仿真.仿真结果表明:在切割过程中,激光照射区内表现为压应力,压应力最大值出现在热源中心处;在激光光斑前、后一段距离内及冷却点附近均表现为拉应力.增大冷却效果及减小冷却点与激光光斑间的距离,均可增大拉应力δy 的值.
激光切割 热应力场 有限元法 玻璃基板
1 上海市激光技术研究所,?虾?200233
2 上海市激光技术研究所,上海,200233
随着塑料制品在现代工业中的广泛应用,先进制造业对激光塑料焊接的需求越来越迫切.本文论述了用激光焊接塑料的基本原理,目前的应用情况及发展趋势.通过选用激光、加工设备研究了塑料焊接工艺.按材料,焊接工艺和主要参数,来全面介绍了激光塑料焊接的取得的成果和现阶段的工作.
塑料 激光焊接 工艺参数
上海市激光技术研究所,上海市激光束精细加工重点实验室,上海,200233
介绍近年来国际激光加工作为先进制造技术在各个行业、产业应用中的发展趋势.同时,对各种新颖的全固态激光器,包括半导体泵浦固体激光及其倍频技术、高重复频率超短脉冲UV固体激光精细微加工技术、高功率工业级光纤激光器的最新应用
微通道PCB打孔 激光加工 塑料焊接 光纤激光器 船舶制造
本文简要介绍光通信网络中的一种新颖的时分光开关交换器 ,并介绍该光开关交换器系统中引起光损耗的主要因素以及应对的办法。
开关交换器 光损耗 OXC Optical loss
研制了一种小功率封离型全金属结构射频(RF)CO2激光器.在750mm放电长度上获得了大于30W的稳定性优于±5%的TEM00模激光输出;光束的远场发散角小于3.5mrad.电光转换效率优于12.5%.
射频激励 CO2激光器 全金属结构 封离型
