为优化纤维增强普通硅酸盐水泥-硫铝酸盐水泥复合材料(OPC-CSA-ECC)的性能, 拓宽纳米SiO2的应用范围, 本文系统探讨了纳米SiO2对OPC-CSA-ECC凝结时间、强度和韧性的影响, 并结合XRD和SEM分析了体系的微观结构和改性机制。结果表明: 纳米SiO2缩短了复合胶凝体系的凝结时间, 且掺量越大凝结时间越短; 纳米SiO2可提高OPC-CSA-ECC的强度和韧性, 纳米SiO2的适宜掺量在1.5%(质量分数), 对应的7 d和28 d龄期抗压强度分别为59.1 MPa和85.4 MPa, 等效弯曲韧性分别为195.82 kJ/m3和256.51 kJ/m3。纳米SiO2没有改变水化产物的种类, 但促进了C-S-H凝胶生成且消耗了部分portlandite晶体。SiO2通过提高基体密实度增大了基体与纤维之间的粘结性能, 有助于应变硬化行为的实现。

通过对参数空间的θ参数进行低、高分辨率分级, 用迭代的方法, 由粗到细, 逐步细化参数空间的θ参数, 直至达到要求的精度. 该算法先后需要进行两次Hough变换：低分辨率全局Hough变换和高分辨率局部Hough变换. 研究了当θ参数的分辨率△θ0在2°、3°、4°、5°、6°、7.5°、9°和10°不同取值时, 多分辨率Hough变换对焊缝图像的分析结果, 并与同等精度下的标准Hough变换分析的结果进行了对比. 结果表明：本文提出的多分辨率Hough变换与标准Hough变换分析的结果一致, 且内存需求降低, 运算速度得到提高。当△θ0为6°时, 运算速度至少提高三倍。

采用射频辉光放电等离子体和介质阻挡放电等离子体对聚丙烯(PP)和聚乙烯(PE)进行处理后，使用聚氨酯进行粘接，并测试了混合粘合体的剪切强度。介质阻挡放电功率是100 W时，等离子体处理对混合粘合体的剪切强度无影响。介质阻挡放电的功率为200 W、处理时间20 s时，等离子体处理效果最佳，剪切强度为1.58 MPa，是未处理的混合粘合体的14.36倍。介质阻挡放电的功率是300 W时，样品在10 s内就被击穿。射频辉光放电等离子体中，使用空气处理后最大剪切强度为1.60 MPa(100 W，3 min)，使用氮气处理后的最大剪切强度为1.57 MPa(200 W，3 min)。通过扫描电镜(SEM)对等离子体处理前后的PP表面形貌观察，发现未处理样品的表面比较平滑，而经等离子体放电处理后的样品表面变得疏松，出现了大量泡状物质，表面粗糙程度提高。

以 2 mm厚 6056铝合金为试验材料, 采用激光双侧填丝焊接方法进行铝合金 T型接头焊接工艺试验, 主要研究了光束入射角度、光束入射位置、送丝速度与焊接速度等工艺参数对焊缝成形的影响; 分析了 T型接头焊缝的显微组织特征与拉伸性能。试验结果表明: 光束入射角度过大时, 两侧焊缝重合面积较小且蒙皮热变形较大; 当光束入射位置偏移立筋 0.2～0.3 mm时可以显著改善蒙皮背部的热变形。焊缝中心组织与两侧无明显差别, 均为细小的等轴晶。焊缝熔深是 T型接头拉伸载荷的重要影响因素, 接头起裂于蒙皮焊趾处, 断裂于焊缝与母材金属之间的熔合区。

无论是光路交换还是光突发交换,都离不开有光开关矩阵组成的光交叉连接节点(OXC)。OXC节点是组建波分复用光网络的基本单元,OXC节点引入的串扰成为限制其投入实用的主要原因。理论分析了基于扩展Benes(DB)结构和改进扩展Benes(GMDB)结构的三种典型OXC结构中的带内串扰,结果表明基于DB结构和GMDB结构的OXC节点可以完全消除低于二阶的各类串扰。数值模拟了基于两种结构的OXC节点中带内串扰的积累特性,发现基于GMDB结构的OXC节点能大大降低串扰引起的功率代价,实验测量了8×8DB结构和GMDB结构中串扰的影响,实验结果证实了GMDB结构的低串扰特点。同时与基于DB结构的OXC节点相比,基于GMDB结构的OXC节点对光开关串扰系数的要求放宽了5 dB,大大降低了对光开关隔离度的要求。

用Z-扫描技术研究了一种新的镍单核配合物(N, N′-二[2(1-乙酰基丙烯)]乙二胺合镍)的光限幅特性.测量了在不同波长下样品的出射功率与入射功率的关系.实验结果表明该配合物是一种有较大潜在应用价值的新型光限幅材料.