1 集成光电子国家重点实验室,吉林大学电子科学与工程学院, 吉林 长春 130012
2 吉林大学物理学院,超硬材料国家重点实验室, 吉林 长春 130012
制备了3.6,5.1和6.0 nm三种尺寸的胶体PbSe量子点,并对其光学特性进行实验研究.在室温条件下,实验发现小尺寸胶体PbSe量子点的光致发光光谱随温度升高发生红移;大尺寸胶体PbSe量子点的光致发光光谱随温度升高发生蓝移.以PbSe量子点温度依赖的光致发光光谱特性为基础,提出一种新型的集成电路芯片温度检测方法.这种新型的温度检测方法是将胶体PbSe量子点沉积在集成电路板表面,使用激光器发射出平行激光束,使芯片表面的胶体PbSe量子点层光致发光,通过红外光谱仪接收光致发光光谱,实现温度的检测;利用图像采集系统对芯片表面特定微小区域成像,实现微米尺度区域的温度检测.实验结果表明,测量精度为±3 ℃,其相对误差不大于5％.
胶体PbSe量子点 光致发光光谱 集成电路 温度检测 Colloidal PbSe quantum dots Photoluminescence spectra Integrated circuits Temperature detection 光谱学与光谱分析
2015, 35(5): 1169
