作者单位
摘要
1 西南科技大学 信息工程学院,四川 绵阳 621010
2 西南科技大学 微系统中心,四川 绵阳 621010
针对体声波(BAW)滤波器与测试仪器间接口形式不同而无法直接测试的问题,设计了一款BAW滤波器板上测试夹具。首先根据经验公式初步确定夹具介质基片厚度,并导入ADS中LineCacl工具,计算出夹具微带线长度、宽度的初始值;在ADS中建立TDR瞬态仿真电路,进行微带线阻抗不匹配研究,给出相应的解决方法,将初始设计的夹具结构参数导入ADS进行阻抗匹配复核;选用3款不同中心频率的BAW滤波器作为待测器件(DUT),分别进行了片上探针和板上夹具测试,并将同一滤波器测试结果的散射参数矩阵参量(S11、S12、S21、S22)曲线进行对比。对比结果表明,与片上测试相比,板上测试曲线略有偏移,但两者趋势一致;板上测试S12 S21曲线、S11 S22曲线吻合较好。板上测试结果可为后续去嵌入校准提供比较可靠的初始值。
体声波(BAW)滤波器 板上测试 夹具 S参数 bulk acoustic wave(BAW) filter on board test in fixture S parameters 
压电与声光
2020, 42(2): 149
作者单位
摘要
1 中国工程物理研究院 电子工程研究所, 四川绵阳 621999
2 西南科技大学 信息工程学院, 四川 绵阳 621010
针对用于无线通信系统中的高隔离度宽带双工器,首先将双工器指标拆分为留有一定余量的Tx,Rx滤波器指标,然后使用微带交指结构和基于耦合系数与外部品质因数的改进方法,设计出满足指标的宽带Tx,Rx滤波器,最后使用两种T型结和滤波器组合的结构对双工器进一步设计,并对这两种结构的微带双工器进行了仿真分析。仿真结果显示,并行连接的双工器结构紧凑,但隔离度较差;串行连接的双工器通带内最小回波损耗为14.16 dB,最大插入损耗为1.01 dB,通带间最小隔离度为53.46 dB,双工器尺寸为8.089 9 mm×2.059 1 mm×0.302 mm,完全满足指标要求,并且具有相对带宽大、隔离度高、插入损耗低的优点,为设计高性能双工器提供了可行性。
微电子机械系统 双工器 交指滤波器 设计 micro-electro-mechanical systems (MEMS) diplexer interdigital filter design 
强激光与粒子束
2019, 31(8): 084101
作者单位
摘要
1 西南科技大学 信息工程学院, 四川 绵阳 621010
2 中国工程物理研究院 电子工程研究所, 四川 绵阳 621999
3 中国科学院 高能物理研究所 核探测与核电子学国家重点实验室, 北京 100049
带抽头的微带交指滤波器初始设计方法繁多,但设计不够全面、简洁,同时精度不高,因此给出了一套详细、简洁的初始设计流程。设计步骤为:指标“规范化”,确定低通原型滤波器,求解滤波器阶数,求解归一化电导值,设计抽头的线长和线宽,设计谐振器的线宽,设计非输入输出谐振器的线长,设计相邻谐振器间距,设计输入输出谐振器的线长和抽头的位置,交指滤波器整体建模仿真。最后以Ka波段滤波器为案例进行初始设计,初始设计结果显示中心频率在30.19 GHz附近,通带比29.40~31.00 GHz略大,通带内最大插入损耗为4.22 dB,最小回波损耗为9.32 dB,27.00 GHz和33.40 GHz的带外抑制大于30.00 dB,已经基本满足设计指标,后续只需要稍加优化就能完全满足设计指标,验证了此套设计流程的可行性及其较高的精度。
微电子机械系统 交指滤波器 微带线 抽头线 MEMS interdigital filter microstrip line tapped-line 
强激光与粒子束
2018, 30(7): 074101
作者单位
摘要
1 西南科技大学 信息工程学院, 四川 绵阳 621010
2 中国工程物理研究院 电子工程研究所, 四川 绵阳 621999
微带交指滤波器通常需要使用接地孔接地,传统的设计方法是在整体建模时再考虑接地孔的影响,导致了接地孔的个数、大小、位置都不确定的多因素、多水平问题,因此可以在设计过程中提前考虑接地孔的影响来避免这些问题。以Ka波段滤波器为案例,分别使用了传统的奇偶模阻抗法、耦合系数和外部品质因数法以及在设计过程中考虑了接地孔的改进方法进行设计。初始设计结果显示,传统方法的中心频率发生偏移,并且其他参数与设计指标相差甚远,而改进方法的中心频率、通带范围以及带外抑制满足指标要求,并且最大插入损耗为3.08 dB,最小回波损耗为10.08 dB,有利于减少后续迭代次数。
微电子机械系统 滤波器 交指 微带线 接地孔 设计 MEMS filter interdigital microstrip line grounding via-hole design 
强激光与粒子束
2018, 30(8): 084101

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