中国电子科技集团公司第四十四研究所,重庆 400060
采用埋沟、三浌多晶硅、两次金属工仦,研制出正照 EMCCD器件。器件的像元尺寸 16 μm×16 μm。器件在-20℃下工作,读出频率 10 MHz,倍增增益可达 1000倍以上,探测灵敏度 5×10-4 lx。
帧转移 倍增增益 探测灵敏度 EMCCD EMCCD frame transfer multiplication sensitivity
1 重庆光电技术研究所, 重庆400060
2 中国电子科技集团公司第二十四研究所, 重庆 400060
采用有限元分析方法对制冷封装CCD工作在低温时光窗外表面温度过低产生露珠的现象进行了研究, 分析了光窗与芯片表面(冷端)不同距离时光窗的最低温度以及内部填充不同气体时光窗的最低温度。通过有限元分析得到了光窗不产生露珠时的最优封装设计结构。
有限元分析 制冷封装 露珠 封装设计 finite element analysis cooling package dewdrop package design
针对某型CCD图像传感器划片过程中产生的静电损伤、崩边等缺陷造成器件失效, 通过优化划片工艺条件, 避免了静电损伤, 减少了崩边缺陷, 封装的成品率由48%提高至96%。
CCD图像传感器 划片 崩边 静电损伤 优化 CCD image sensor dicing chipping ESD damage optimization
