1 湖南大学 电气与信息工程学院， 长沙 410082
2 邵阳职业技术学院 机电工程系，湖南 邵阳 422000
根据传热理论，建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料（高导热导电银胶、纳米银焊膏，大功率芯片键合胶、Sn70Pb30），4种基板材料（Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金）.采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真，得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.结果表明：纳米银焊膏-AlN组合具有最优的散热效果；增加散热基板厚度提高散热能力的作用不大；单个发光二极管输出功率有限，应优化封装结构并采用多芯片阵列来满足照明级的需要；外接铝热沉能达到理想的散热效果.
大功率发光二极管 封装 键合材料 基板材料 优化 High power Light Emitting Diode(LED) Packaging Bonding materials Substrate materials ANSYS
