为提高三维打印技术制备M2高速钢刀具材料的力学性能及改善微观组织，促进金属刀具材料三维打印技术的发展，采用激光选区熔化技术，在不同基板材料和铺粉速度下制备M2高速钢试样。对试样力学性能以及微观组织进行表征与观察。结果表明：与M2高速钢基板相比，316L不锈钢基板的热膨胀系数高约57.27%，热导率低17.28%，制备过程中产生的热应力显著降低并且冷却缓慢使残余应力释放更充分，因此采用316L不锈钢基板更有利于成型M2高速钢试样。铺粉速度减小，打印过程中实时热处理时间将大大增长，这导致材料硬度略有下降但微观组织更加致密，裂纹、孔隙等缺陷减少，拉伸强度升高。经试验得到的试样洛氏硬度最高可达（58.97±0.28）HRC，拉伸强度能够达到（937±118）MPa。微观组织呈现网状结构且其中存在大量马氏体柱状晶，针宽小于1 μm，主要物相有α-Fe、马氏体、奥氏体以及MC型碳化物。

建立了功率型LED的有限元热学模型，选择Al2O3，AlN，AlSiC，铜钼合金四种基板材料，采用ANSYS热分析软件仿真不同基板材料的温度场和热应力分布，得出如下结论：AlN基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大；最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，AlN基板的最大热应力最低。因此，AlN材料是较理想的基板材料。

根据传热理论，建立了大功率发光二极管的有限元模型.选择了4种键合材料（高导热导电银胶、纳米银焊膏，大功率芯片键合胶、Sn70Pb30），4种基板材料（Al2O3、AlN、Al-SiC、铜钼合金）.采用ANSYS有限元热分析软件进行了温度场仿真，得到了大功率发光二极管封装材料的最优选择.研究了基板厚度、芯片输出功率及外接热沉时对发光二极管结温的影响.结果表明：纳米银焊膏-AlN组合具有最优的散热效果；增加散热基板厚度提高散热能力的作用不大；单个发光二极管输出功率有限，应优化封装结构并采用多芯片阵列来满足照明级的需要；外接铝热沉能达到理想的散热效果.