1 黑龙江科技大学 激光先进制造研究所, 哈尔滨 150022
2 黑龙江科技大学 机械工程学院, 哈尔滨 150022
为了研究266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔的工艺规律和材料去除机理, 采用单因素控制变量的方法, 进行了单脉冲和多脉冲打孔的实验研究, 分析了266nm纳秒固体激光对CH膜材料的去除机理; 取得了激光脉冲能量、脉冲数量对孔径和孔深影响规律的数据。结果表明, 单脉冲打孔条件下, 当激光脉冲能量为0.014mJ时, 微孔直径和深度最小, 当激光脉冲能量为0.326mJ时, 微孔直径和深度最大, 孔径和孔深随着激光脉冲能量的增大而增大; 多脉冲打孔条件下, 当激光脉冲能量较低时, 激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为0.56μm/pulse, 当激光脉冲能量较高时, 激光对CH膜的单脉冲烧蚀率约为1μm/pulse, 孔径和孔深随着激光脉冲数量的增加而增大; 266nm纳秒固体激光在CH膜上打孔时的微孔形状规则, 大小均匀, 微孔周围无残渣、碎屑等抛出物, 边缘无热影响区, 可推断其材料去除机理主要为“光化学蚀除”。该研究对266nm纳秒固体激光加工CH膜的应用具有一定的参考意义。
激光技术 激光加工CH膜 工艺实验 266nm纳秒固体激光 微孔 烧蚀特征 材料去除 laser technique laser processing CH film process test 266nm nanosecond solid-state laser micro-hole ablation characteristics material removal
中国工程物理研究院 激光聚变研究中心, 四川 绵阳 621900
设计了一种塑料靶表面涂铋(Bi)的靶丸替代常规内爆靶, 利用分幅相机获取辐射驱动内爆替代靶丸Bi等离子体再发射X射线的2维图像。实验时, 从主激光中分出一束光信号, 经光电转换后作为分幅相机的触发信号, 以激光直接驱动金球靶建立相机的时标。根据分幅相机的时标可确定每幅X射线图像相对于主激光的时间延迟。分析Bi球靶的X射线分幅图像, 得到夹持内爆靶丸的CH膜的烧蚀时间及Bi球靶半径的变化关系。通过X射线图像还可反推出诊断孔的大小和CH膜支撑靶丸的对称性。
X射线分幅相机 铋球靶 时标 CH膜 X-ray framing camera bismuth ball time scale CH film
中国工程物理研究院激光聚变研究中心,四川绵阳,621900
热丝辅助裂解法是结合气相沉积制备聚对二甲苯薄膜和热丝化学气相沉积而形成的一种制备CH薄膜的新方法.热丝辅助裂解法的最大特点就是在保持低衬底温度情况下可以获得高沉积速率,而热丝加热电流对薄膜沉积速率和薄膜表面形貌具有重要影响.研究表明,热丝加热电流越大,薄膜沉积速率越高,在加热电流9A时,薄膜沉积速率可达0.002mm/min,同时薄膜表面粗糙度随之增加,薄膜表面也开始出现其它元素污染,因此,一般热丝加热电流选择为7A附近.
热丝 CH薄膜 沉积速率 表面形貌 Hot wire CH film Deposition rate Surface morphology
中国工程物理研究院高温高密度等离子体物理国家重点实验室,四川,绵阳,621900
CH薄膜的制备是埋点靶制备的关键技术之一,主要研究了钨丝辅助裂解制备CH薄膜的制备工艺.研究表明蒸发舟温度和衬底温度对沉积速率影响较大,而衬底距离对沉积速率影响较小;红外光谱和质谱分析表明薄膜的主要成分是聚对二甲苯.
CH薄膜 沉积速率 埋点靶 CH film deposition rate microspot targets
