中国工程物理研究院 总体工程研究所, 四川 绵阳 621999
为了改善透明电子灌封胶的力学性能, 采用加成反应制备了补强型室温固化透明电子灌封胶。首先, 通过开环聚合制备乙烯基封端的聚硅氧烷; 以硅氢基封端的聚硅氧烷为交联剂, 在铂配合物的催化作用下, 制备得到可室温固化的透明型灌封基胶。采用MQ硅树脂对基胶进行补强, 研究了MQ硅树脂的含量对灌封胶透光性、力学和绝缘性能的影响。结果表明, MQ硅树脂在含量15份时, 补强型灌封胶的可见光透过率、电阻率、拉伸强度分别达到84%、 2.77×1014 Ω·cm、5.2 MPa; MQ硅树脂的适量加入有效提高了灌封胶的力学性能; 试样在热老化和湿热老化之后仍保持优良的光学、力学和绝缘性能。
MQ硅树脂 灌封胶 透光率 力学性能 绝缘性能 MQ silicone resin encapsulant transmittance mechanics insulation
中国计量学院 光学与电子科技学院, 杭州 310018
针对封装胶中掺杂纳米颗粒以及采用梯度折射率的LED封装模式, 用蒙特卡罗方法模拟光在胶体中的传播, 分析散射系数对透光率的影响. 结果表明, 透光率随散射系数增大而减小. 对于固定的封装层数, 各层均采取最佳折射率值时, 透光率可以达到最大. 梯度折射率值逐渐减小的多层纳米掺杂封装结构, 透光率高于传统的封装模式, 能够提高LED的出光效率.
发光二极管(LED) 梯度折射率 蒙特卡罗模拟 纳米颗粒 封装胶 Light-Emitting Diode (LED) Graded refractive index Monte Carlo simulation Nanoparticle Encapsulant
