中山大学 电子与信息工程学院, 广州 510006
研究了一种Xilinx 公司FPGA芯片XC7A200T-2FBG676在射频干扰下的失效机理。通过对该FPGA内核供电引脚注入射频干扰发现，某些频率下，随着干扰强度的增大，FPGA会依次出现三种不同类型的失效，分别为该FPGA的内核失效、I/O失效和配置失效。测试分析和HSPICE仿真表明，内核失效是由于BRAM的逻辑层抗扰性差所致，I/O失效是由于射频干扰下输入/输出信号的同时失真所致，配置失效则是由于配置系统读取错误的配置使能信号所致。研究可为该FPGA芯片或者系统电磁兼容设计以及该FPGA抗扰性检测方案的制定提供指导。
射频干扰 FPGA内核 FPGA失效 FPGA FPGA radio-frequency interference FPGA core FPGA failure 强激光与粒子束
2019, 31(9): 093201
