传统的直接镀铜(DPC)陶瓷基板的焊盘上镀有Ni/Au金属覆盖层，它会强烈吸收紫外(UV)光。为了提高深紫外发光二极管(DUV LED)的光提取效率(LEE)，设计并制备了镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板。这种基板拥有一层完全覆盖基板焊盘的Ni/Au镀层为LED提供电互连，以及一层部分覆盖Ni/Au镀层的高反射Al镀层为UV光提供优异的反射。测量了分别由镀Al的DPC陶瓷基板和仅有一层Ni/Au镀层的传统DPC陶瓷基板所封装的DUV LED的光学、电学和热学性质，并建立了LED封装体的模型并进行了分析。结果表明，通过使用镀Al的DPC陶瓷基板，DUV LED的光输出功率(LOP)提高了19.2％，功率效率(WPE)和外量子效率(EQE)则分别提高为传统封装的1.20和1.19倍。此外，经过160 h的老化测试，使用镀Al的DPC陶瓷基板封装的LED表现出了更好的可靠性。这种镀Al的双层金属镀层DPC陶瓷基板为通过封装改善DUV LED的LEE提供了可行的方法。

针对旋转抛物面反射器头灯近距离存在中心暗斑的现象, 提出平面大角度光源、平面大尺寸光源以及立体光源三种基于LED光源封装方式的解决方案, 并对其分别进行建模仿真。仿真结果显示, 立体光源对头灯近距离中心暗斑现象有明显改善作用。研究立体光源不同的凸起中心高度对头灯近距离光强分布的影响, 并制作出4种不同凸起中心高度的立体光源实物。结果表明, 凸起中心高度为0.9mm的立体光源安装在旋转抛物面反射器头灯内时, 其在25cm目标面上的照度均匀度由之前的9.6%提高至93.2%, 改善效果显著。

为了提高COB LED的取光率, 以1919 COB LED为研究对象, 建立阵列式圆锥透镜、半椭球透镜、四棱锥透镜和半圆球透镜封装LED模型, 并利用光学仿真软件进行研究。仿真实验结果表明: 在优化条件下, 高0.5 mm、直径0.9 mm的阵列圆锥透镜封装LED的光通量由平面封装的67 lm提高至84.3 lm, 即取光率提高25.8%。制作了RGB芯片的多芯片LED样品, 并用直径1 mm的阵列半圆球透镜进行封装, 其取光率提高18.8%。

使用新型透镜提高LED取光效率是LED封装的研究热点之一。以亚毫米级阵列式微型透镜封装5630TOP LED为研究对象，利用光学仿真软件TracePro，考察了不同尺寸的阵列式圆锥透镜、半椭球透镜和半圆球透镜对LED取光效率的影响。仿真实验结果表明在优化条件下，5630 TOP LED的取光效率可提高10.7%，光分布均匀。该仿真结果对下一步亚毫米级阵列式透镜的设计与制造有实际指导意义。

散热是大功率LED封装的关键技术之一，散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多，包括芯片结构、封装材料（热界面材料和散热基板）、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素，指出LED散热是一个系统概念，需要综合考虑各个环节的热阻，单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。

本文从封装设备、LED芯片、辅助封装材料、封装设计、封装工艺、LED 器件性能等方面描述了当今中国LED 封装技术与国外技术的差异，既肯定了中国LED 封装技术长足的进步，也找出了与国外技术之间的差距。