集成光子芯片是将激光光源、低损耗波导、调制器、探测器等多类光电器件结合在一起，实现功能化集成，在高速光通讯、量子信息处理、光学传感等领域有具有重要的应用。然而由于不同的光电器件基于不同材料体系，实现多材料体系的光电器件集成极其困难。传统的异质集成和单片集成方法难以同时解决定位精度不足、低拓展性、高损耗、低带宽等一系列问题。基于飞秒激光的双光子聚合技术具有高精度和高穿透的优势，可以实现多材料体系的片上微纳光学元件增材制造，具有极高的加工自由度。本文对片上光学元件的激光增材制造这一领域进行综述，探讨了光子引线键合和微空间光路元件两种技术路径，总结了现有技术的发展现状，并对未来的发展前景进行了展望。

针对气象监测辐射计的应用，文章提出了基于肖特基平面二极管混合集成的W波段89 GHz二次谐波混频器。以毫米波混频技术基本理论为基础，根据对二极管的三维仿真精确建模赋予其材料特性，并结合场路联合仿真研制了结构精巧的W波段的89 GHz二次谐波混频器。仿真与测试结果表明，本振信号频率固定在45 GHz，射频信号频率在84~94 GHz时，变频损耗优于14 dB，最低为9 dB，其实测结果与仿真趋势相对吻合，有良好的工程应用前景，同时有效证明了建模方法的正确性。

传统的信号、信息处理流程相对独立且繁琐，人工智能（AI）技术通过引入“信号变换+信息识别”的处理策略，提升了整体处理的智能化水平。然而，未来应用中信号与信息高度密集，要求更高的系统能效、更灵活的决策能力。文中提出了通过光电融合与集成技术有望实现信号与信息兼容一体的新型处理范式：利用光子与电子技术在电磁尺度、物理性质、实现方法等层面的互补优势，针对信号与信息整体进行直接处理，并且具有融合深层智能技术的潜力。回顾了光电融合形式下的新兴信号与信息处理体制，指出了光电混合集成对光电融合处理技术的重要支撑意义。

当前分立光子器件的体积和成本严重制约着微波光子技术在雷达系统中的应用。受限于当前的集成能力和材料体系，微波光子单片集成芯片短时间内难以实现工程应用。为满足雷达等应用场景对高集成微波光子器件的迫切需要，研制了一种新型小型化高集成光收发组件。该组件采用光电异构集成封装技术，将MZM调制器芯片、微波芯片、探测器芯片以及光环形器、波分复用器进行高度集成，单模块体积仅为85 mm×35 mm×10 mm，与传统MZM调制器体积相当。实验结果表明，其性能可与传统分立元器件相媲美。在6~18 GHz范围内，组件能够实现±1.5 dB的平坦度，上行能够实现18 dB以上的增益，下行能够实现−1 dB以上的增益，且链路噪声系数小于30 dB，平面化、小型化设计使其能够应用于相控阵雷达、电子战等多种应用场景，具有广阔的应用前景。