1 北京理工大学 信息与电子学院 毫米波与太赫兹技术北京市重点实验室, 北京 100081
2 中国科学院微电子研究所, 北京 100029
3 北京理工大学 材料科学与工程学院, 北京 100081
设计了一种倒装焊结构, 用于340 GHz的肖特基二极管探测器.探测单元是基于砷化镓(GaAs)工艺设计的.薄膜陶瓷支撑层旨在为太赫兹检测单元提供封装.通常, 导电胶用作天线和输出电路之间的附接.分别对倒装焊结构和无倒装焊结构(类引线键合结构)模型对太赫兹接收天线性能的影响进行研究.为了比较的目的, 使用相同的测试系统表征FC结构模型和无FC结构模型(引线键合结构).通过引线键合与倒装焊测试增益的结果比较, 表明倒装焊结构可以作为大规模太赫兹检测阵列封装的低成本解决方案.
太赫兹 倒装焊 对数周期天线 太赫兹封装 薄膜陶瓷 肖特基二极管 THz flip chip log periodic antenna THz package thin-film ceramic Schottky diode
