为了实现线路板的短流程制作, 采用飞秒激光对覆铜板进行刻蚀实验, 探索不同飞秒激光工艺参量(平均功率、扫描速度、扫描次数、离焦量)对刻蚀深度和底面粗糙度的影响。应用扫描电子显微镜、三维轮廓仪和能谱仪等检测技术对覆铜板刻蚀质量进行检测。结果表明: 由于正离焦的散焦光束和负离焦的聚焦光束的传播特征不同, 使得在同样离焦量的情况下, 负离焦作用到烧蚀面的激光能量更加集中, 加工深度更深。采用优化的激光参数, 可以在铜厚规格约为18 μm的覆铜板上刻蚀出深度为17.76 μm, 粗糙度为0.52 μm的良好窗口, 实现表层铜完全刻蚀, 并保证环氧树脂基底的完整性。

采用密度泛函(DFT)方法LSDA在6-311++G(d,p)基组水平上优化得到了分子轴方向不同电场(-0.03～0.05 a.u.)作用下,BF分子的基态结构参数、电偶极矩μ、电荷分布、HOMO能级、LUMO能级等。在优化构型下,用同样的基组采用杂化CIS-DFT方法(CIS-LSDA)研究了同样外电场条件下对BF分子的激发能和振子强度的影响。结果表明:随着电场的增加,分子结构与外电场有着强烈的依赖关系,且对电场方向的依赖呈现非对称性。分子总能量先增大后减小,电偶极矩μ先增大,后减小,最后不断增大。电场对振子强度的影响比较复杂,有的增大有的减小,表明电子跃迁光谱强度受外场影响。

使用K-fold交叉验证方法, 通过两种支持向量机函数, 四种核函数, grid-search算法, 遗传算法, 粒子群算法, 建立对个体净光合速率预测拟合程度最高和最佳惩罚参数c的支持向量机模型。 将可见光光谱组成成分配比关系归为一个P粒子, 将叶温、 散射辐射、 气温等归为一个ε粒子。 通过信息粒子化技术对影响个体净光合速率的因子进行降维处理, 使得分析光合有效辐射、 可见光光谱组成成分和个体净光合速率之间的相关关系成为了可能。 试验结果表明, epsilon-SVR-RBF-Genetic Algorithm模型, nu-SVR-linear-grid-search模型和nu-SVR-RBF-Genetic Algorithm模型对光合有效辐射和P粒子组成预测集的拟合程度均达到97%以上, nu-SVR-linear-grid-search模型的惩罚参数c值最小, 泛化能力最强, 最终采用该模型对光合有效辐射、 P粒子和ε粒子组成的预测集进行预测分析, 拟合程度达到96%以上。