提出了一种采用基片集成同轴线 (SICL)馈电的双馈点圆极化微带贴片天线。具体通过多馈点法实现圆极化, 并通过背腔加载提高增益, 增加带宽, 减小后瓣, 降低互耦, 提高天线性能。经过仿真验证, 该天线能够在 42.42~56.69 GHz之间实现 S11 <-10 dB(相对带宽为 28.8%@ 51 GHz), 在 45.26~48.08 GHz之间实现轴比小于 3 dB, 最大增益 8.9 dBi。

该文介绍了一款环形耦合的圆形贴片天线。采用圆形金属贴片作为天线的辐射贴片, 通过在介质板上引入两个谐振环, 产生两个新的工作谐振频段。通过调节圆形贴片和耦合环之间的高度, 进一步拓宽了天线的工作频段。通过3D打印技术对不规则的介质基板进行加工制作, 有效解决了传统加工方法加工难度大及生产周期长的问题。测试结果表明, 该天线在3.8~5.8 GHz工作频段内, 回波损耗小于-10 dB; 在5.1 GHz时, 天线增益达到8.4 dBi; 天线相对带宽为42%, 且具有良好的全向辐射特性。天线的测试结果与仿真结果基本吻合。

提出了一款基于0.13 μm SiGe BiCMOS工艺设计、加工的340 GHz在片背腔贴片天线.辐射贴片位于AM金属层, 带状线馈线置于LY金属层并通过连接AM金属层和LY金属层的金属化通孔对辐射贴片馈电.通过设计连接AM金属层和M1金属层的金属化通孔形成谐振腔体展宽了天线阻抗带宽、提升了天线辐射性能.天线的仿真阻抗带宽(S11≤-10 dB)为9.2 GHz(335.6~344.8 GHz).天线在340 GHz处的仿真增益为3.2 dBi.天线的整体尺寸为0.5×0.56 mm2.

针对超薄多频带手机的需要，提出一款新型印刷缝隙型手机天线。天线印刷在 0.8 mm厚 FR-4电路板上，地面开有 2个缝隙，其中 1个为矩形，另外 1个为矩形与圆形组合形式。馈电结构采用 50 Ω微带线与一圆形贴片、一矩形带线组合构成倒 L状。馈电线的弯折部分在地上的投影落于缝隙的内部，天线在电路板上占用的区域仅限于缝隙内部，保持了天线的小型化。此结构缝隙天线能够达到宽带匹配，测试的 -6 dB带宽为 0.695~0.805 GHz，1.5~3.2GHz，4 ~15 GHz，能够覆盖 LTE700,DCS1800,PCS1900,UMTS,LTE2300,LTE2500,全球定位系统 (GPS),无线局域网 (WLAN)以及超宽带通信 (UWB)的高频段。

为了提高通信系统的通信容量，设计了一种基片集成波导(SIW)双圆极化贴片天线。该天线由耦合器、贴片天线构成。基于空腔模型研究，耦合器采用SIW 结构，其输出端信号在较宽的带宽内具有良好的稳定性；在分析微带天线理论基础上，引入贴片天线作为辐射单元，结构简单，易于实现；在传输线模型理论中，天线输入端口采用共面波导(CPW)的转换结构是必不可少的，可以直接与SMA 转接头相连，方便测试。该天线可以根据其应用需求调整工作极化方式，可以实现左旋圆极化(LHCP)和右旋圆极化(RHCP)。通过测试加工后的天线验证了仿真数据。结果表明,该天线相对带宽超过18%(19.5 GHz~23.5 GHz)，在工作频率范围内，轴比参数小于2，可实现增益7.4 dB。

为了提高宽谱高功率微波辐射源的辐射因子，提出采用双路同步输出的宽谱谐振器驱动2×2宽带高功率贴片天线阵的技术思路。设计了一种双路同步输出的宽谱高功率脉冲谐振器，由两个同轴谐振腔尾尾相连，并共用一个环形对地开关，实现两路宽谱脉冲的同步产生与输出，通过对“T”形充电结构进行优化，使输出宽谱脉冲幅值达到充电电压的0.89倍。2×2宽带高功率单层贴片天线阵采用气体基底和单层贴片结构以降低重量，单层贴片设计为E形以拓展工作带宽，通过对天线阵几何参数进行全局优化，优化后的天线阵百分比带宽为47%(驻波比VSWR小于2)，中心频率300 MHz的增益为11.8 dB。对天线阵工作过程中的电场强度分析表明，在天线罩内填充105 Pa的SF6气体时，理论功率容量可达到7.4 GW。对整个辐射系统的电性能进行了仿真分析，系统的理论辐射因子可达谐振器充电电压的2.8倍。

为有效提升60 GHz贴片天线及阵列的辐射带宽，提出利用微机械手段加工天线的低温共烧陶瓷(LTCC)基板。通过微切削方法在特定生瓷层上制作贯通结构，充填可挥发牺牲材料，完成基板叠压、烧结，待牺牲层升华排净后最终构成三维微结构。设计、制备了悬臂梁、围框结构和微管道等工艺样品。对天线设计电性能进行全波分析，并测试了微流道散热特性。实验结果表明：提出的方法成功解决了不同轴系各方向收缩率不一致、空腔塌陷等工艺问题，制作出的悬臂梁与围框尺寸高宽比达4∶1，总长为12 mm，总层厚为1.4 mm；内嵌微流道横截面为200 μm×200 μm，长度达25 cm以上；内部光滑，基板表面贴装发热功率密度达2 W/cm2的功率器件时提供40 K以上的冷却能力；基板经过微机械加工后，天线的辐射带宽可从2.7 GHz增加到5.3 GHz，而增益的损失甚微。这些结果显示，用简单、低成本的微机械加工方法可在不显著增加制造成本的情况下有效扩增毫米波贴片天线的辐射带宽，为贴片天线阵中有源发射功率器件的设计和贴片天线的三维高密度集成提供了有效的技术支持。

新型无线局域网双频段微带贴片天线采用50 Ω微带线进行馈电,采用在贴片切槽设计方式，实现了微带天线在双频段工作的要求。其中心工作频率分别为2.44 GHz和5.20 GHz，相应的工作带宽分别达到了200 MHz和1.20 GHz。该天线具有小尺寸、结构简单、制作简单，低成本和在各工作频点处具有良好的方向性等优点，而且只需简单修改辐射贴片上的缝隙尺寸参数，就可以实现对天线高频段和低频段的调节。