1 新疆师范大学物理与电子工程学院，新疆 乌鲁木齐 830054
2 新疆矿物发光材料及其微结构重点实验室，新疆 乌鲁木齐 830054
为了寻找单个Au纳米球壳在连续激光激发下的最大表面温度变化及对应的颗粒最优尺寸，利用Mie理论、介电函数尺寸修正模型和热方程定量研究了波长、内核半径和外壳厚度对单个Au纳米球壳光热特性的影响。首先，通过改变Au纳米球壳的内核半径及外壳厚度调节共振峰的大小和位置，并得到所需的颗粒表面温度变化情况。然后，针对颗粒光热特性的应用，给出近红外波段内四个典型波长（800，808，820，1064 nm）下单位入射光强度的最大颗粒表面温度变化量γmax及对应的颗粒最优尺寸。最后，给出了上述波长下单位入射光强度的颗粒表面温度变化量大于0.9γmax的颗粒尺寸分布。该研究对光热治疗、等离子体辅助光催化以及颗粒制备等方面的研究具有重要意义。
散射 Mie理论 Au纳米球壳 介电函数 光热特性 优化 激光与光电子学进展
2022, 59(7): 0725001
1 河海大学 机电工程学院, 江苏 常州 213022
2 常州市武进区半导体照明应用技术研究院, 江苏 常州 213161
3 广东工业大学 电子信息工程学院, 广东 广州 510006
4 福建鸿博光电科技有限公司, 福建 福州 350008
紫外发光二极管(紫外LED)已经在许多超越照明领域展示出了特殊的应用优势, 例如健康医疗、消毒杀菌、环保及传感等领域。本文采用仿真和实验相结合的方法研究了具有不同封装结构的近紫外LED封装器件的热稳定性, 并对其进行了高温老化可靠性测试评估。研究结果表明：LED器件的辐射功率和正向电压随温度的升高而下降, 其中, 具有倒装结构的器件下降趋势明显小于正装结构, 这表明其热稳定性较好; 经过55 ℃恒温额定电流条件下的可靠性测试发现具有倒装结构的器件光-色特性衰减速率小于正装器件。通过本文研究可以得出结论：具有低热阻、小尺寸等优点的的倒装封装结构有助于提高近紫外LED器件的光-热稳定性和可靠性。
近紫外LED 封装 光热性能 热稳定性 可靠性 near ultraviolet LED packaging photothermal properties thermal stability reliability
