作者单位
摘要
1 华北光电技术研究所,北京100015
2 中国人民解放军93160部队,北京100071
驱动器元器件的散热问题一直是斯特林制冷机在高温环境下稳定运行的主要限制因素。以某款斯特林制冷机为研究对象,通过具体的驱动器元器件的散热结构设计来优化其散热特性。通过试验验证了优化后散热结构的可靠性及散热提升效果。在热真空环境温度60℃条件下,应用这种散热优化结构的斯特林制冷机的驱动器元器件的平均温降约为718%。通过试验发现,在热真空环境温度60℃条件下,用紫铜作为背板材料的元器件的平均温度比用铝作为背板材料时约低905%;制冷机反向放置时元器件的平均温度比正向放置时约低1925%。本文设计的散热优化结构、试验过程及结果,对具体的工程实践具有一定的指导意义。
斯特林制冷机 元器件散热 优化设计 试验研究 Stirling refrigerator heat dissipation of components optimization design experimental study 
红外
2023, 44(7): 0034
作者单位
摘要
福建师范大学 光电与信息工程学院 医学光电科学与技术教育部重点实验室 福建省光子技术重点实验室,福建 福州 350007
为了满足信息化时代对高清鱼眼镜头的应用需求,利用CODE V和Zemax光学软件设计了一款匹配16 mm(1英寸)CCD的大孔径玻塑混合鱼眼镜头。该系统可在光谱为486 nm~656 nm以及850 nm范围内清晰成像,视场角为210°,F数2.0,焦距为4.1 mm,F-Theta畸变小于7%,边缘照度大于68%。常温下,该系统在奈奎斯特频率91 lp/mm处0.707视场MTF大于0.5,全视场MTF大于0.35。?40 ℃~+75 ℃状态下0.707视场MTF大于0.3,全视场MTF大于0.2,满足高低温环境下的使用要求。系统采用7片式玻塑混合的结构形式,具备大视场角、大靶面、大光圈等特征,可广泛应用于高清摄像、安防监控、工业生产等领域。
光学设计 鱼眼镜头 大靶面 消热差 optical design fish eye lens large target surface heat dissipation difference 
应用光学
2023, 44(4): 736
白玲 1,2宁静 1,2张进成 1,2王东 1,2,3[ ... ]李忠辉 4
作者单位
摘要
1 西安电子科技大学宽带隙半导体技术国家重点学科实验室, 西安 710071
2 西安电子科技大学石墨烯陕西联合重点实验室, 西安 710071
3 西电芜湖研究院, 芜湖 241000
4 南京电子器件研究所碳基电子学CETC重点实验室, 南京 210016
随着氮化镓(GaN)在高功率领域的广泛应用, GaN基器件的散热性能成为了制约其功率密度的主要因素, 因此开辟新的热管理方案至关重要。具有高热导率的金刚石衬底可以用于改善GaN器件的散热问题。然而, 由于金刚石和GaN之间的天然晶格失配, 在金刚石衬底上GaN的直接外延仍然是一个难以克服的问题。本工作以二维材料/Al组分渐变的AlGaN异质结作为衬底与外延层之间的成核层, 在多晶金刚石衬底上实现了单晶GaN薄膜的范德瓦耳斯外延。其中, 二维材料可以有效屏蔽掉衬底与外延层晶格不匹配带来的不良影响, 而Al组分渐变的AlGaN缓冲层结构可实现Ga原子和N原子的有序迁移, 进而精确地控制GaN薄膜的生长。本工作为异质衬底上高质量生长氮化物提供新思路。实验结果表明, 成核层的引入有效地消除晶格失配的影响, 从而打破了金刚石衬底上难以直接外延单晶GaN薄膜的瓶颈。本工作为GaN基器件的功率密度的进一步提升提供了基础。
金刚石 范德瓦耳斯外延生长 高散热 Al组分渐变 二维材料 GaN GaN diamond van der Waals epitaxial growth high heat dissipation Al component gradient two-dimensional material 
人工晶体学报
2023, 52(5): 901
作者单位
摘要
1 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林 长春 130033
2 中国科学院大学,北京 100049
3 中国人民解放军96035部队,吉林 吉林 132101
机载激光雷达是实现远距离大气精准监测的重要手段,CO2激光器工作谱段与部分大气污染物和化学物质吸收谱一致,是大气监测激光雷达的重要光源。面向机载要求,在控制体积重量的条件下实现−40 °C~55 °C宽温域工作是机载CO2激光器温控系统的设计难点。因此,本文提出一种以激光器性能和环境温度为设计输入,半导体热电制冷与强制风冷相结合的闭环温控方法。根据激光器、半导体热电制冷和强制风冷等的结构与传热特性,建立温控方法的有限元模型,基于此模型对激光器温控性能进行研究。对于55 °C高温环境,温控系统工作25 min后,激光器温度控制在40 °C;对于−40 °C低温环境,温控系统在工作20 min后,激光器温度控制在25 °C,满足激光器正常工作要求。根据激光器及建立的温控方法,开展高低温环境下激光器工作能力实验研究,采集实验过程中的激光器温度数据,测量高低温条件下激光输出能力。实验结果表明:实测激光器温度与有限元仿真温度数据基本吻合,两者误差小于10%;采用所提出的温控方法,激光器在高低温条件下可以正常工作,输出功率与室温条件下一致。
CO2激光器 宽温域 半导体热电制冷 散热结构 温控方法 CO2 laser wide temperature range thermo-electric cooler heat dissipation structure temperature control method 
中国光学
2023, 16(2): 390
柳慧艳 1,2铁清木 3王峥 1,2张小芸 1,2[ ... ]杨斌 1,2
作者单位
摘要
1 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京2006
2 国家平板显示工程技术研究中心,南京10016
3 云南大学 软件学院,昆明650504
分析了结构件和导热材质的冷却方式,采用LED光源组件散热和增大散热面积的方式对显示器进行了散热设计,保证了显示器在高温环境下以较高亮度运行正常。结合热仿真实验证明,提出的显示器散热设计能够满足可靠性要求。
高亮度 显示器 热仿真分析 散热 high-brightness display thermal simulation analysis heat dissipation 
光电子技术
2022, 42(3): 235
作者单位
摘要
1 哈尔滨工业大学,特种环境复合材料技术国家级重点实验室,哈尔滨 150080
2 南京电子器件研究所,微波毫米波单片集成和模块电路重点实验室,南京 210006
3 哈尔滨工业大学,微系统与微结构制造教育部重点实验室,哈尔滨 150080
随着第3代半导体的应用,电子器件向高功率、小型化发展,由此带来的“热”问题逐渐凸显,金刚石由于其超高的热导率及稳定的性质,被认为是最优的散热材料之一。简要介绍了微波等离子体化学气相沉积装备的原理及发展历程,对比分析了不同种类生长设备的差异,对单晶、多晶及纳米晶金刚石在器件散热应用中的现状进行总结,结合第3代半导体总结了金刚石增强散热产业化过程中将面临的性能与尺寸方面的瓶颈问题及金刚石材料“大、纯、快”的发展方向,并对散热应用的未来研究方向做出展望。
金刚石 微波等离子体化学气相沉积 散热 氮化镓器件 diamond microwave plasma chemical vapor deposition heat dissipation gallium nitride devices 
硅酸盐学报
2022, 50(7): 1852
作者单位
摘要
1 华中科技大学 机械科学与工程学院,湖北 武汉 430074
2 华中科技大学 航空航天学院,湖北 武汉 430074
普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中,电互连后得到内嵌基板。相较于普通PCB基板,相同电流下内嵌基板表面温度低,温升趋势放缓,当电流从200 mA增加到400 mA时,内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1 ℃。当电流为350 mA时,内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36 ℃,其光功率随电流增加而增大,并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED;在400 mA时,两者光功率相差约16.7%。实验表明,内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板,可有效提高大功率LED散热性能,满足功率器件封装应用需求。
发光二极管(LED) 内嵌PCB 直接电镀铜陶瓷基板(DPC) 散热 光热性能 LED embedded PCB direct plated copper ceramic substrate(DPC) heat dissipation photothermal properties 
发光学报
2022, 43(7): 1139
作者单位
摘要
1 中国电子科技集团公司第五十五研究所,南京2006
2 国家平板显示工程技术研究中心,南京10016
通过对加固显示器内部散热环境的分析,基于界面材料改善、低热阻散热通道设计、壳体结构散热翅片参数优化三种方式,提出了一种高亮度加固显示器背光组件散热优化方法,并以某型加固显示器为研究对象,对该型加固显示器背光组件原有的设计方案和优化方案的散热性能进行了对比验证。结果表明,提出的散热优化方法可以有效地降低背光组件上LED的工作温度,显著提高背光组件的热可靠性。
加固显示器 散热优化 界面材料 散热通道 翅片参数优化 rugged display heat dissipation optimization method interface material heat dissipation path parameter optimization of the cooling grid 
光电子技术
2022, 42(2): 123
作者单位
摘要
北京科技大学新材料技术研究院,新金属材料国家重点实验室,北京 100083
化学气相沉积(CVD)技术的发展使得金刚石优异的综合性能得以充分发挥,在诸多领域获得应用,并有可能实现跨越式的发展。色心使得金刚石量子加速器初步显示了巨大可行性,包括紫外激光写入窗口等诸多应用场景将金刚石的光、电、热和力学综合优势发挥到了极致,超宽禁带金刚石半导体应用将很快实现,金刚石的散热应用也在不断拓展。本文在总结CVD金刚石的制备方法和性能特点的基础上,根据金刚石的本征特点和应用领域,将其分为量子级、电子级、光学级、热学级和力学级五类,对各类金刚石的研究和应用状况进行了详细阐述,进一步明晰CVD金刚石目前的发展状态,对研判其未来发展趋势有重要意义。
化学气相沉积 金刚石 色心 超宽禁带 散热 超硬材料 chemical vapor deposition diamond color center ultra-wide bandgap heat dissipation superhard material 
人工晶体学报
2022, 51(5): 759
冯家驹 1,2,*范亚明 2,3房丹 1邓旭光 2[ ... ]张宝顺 2
作者单位
摘要
1 长春理工大学, 高功率半导体激光国家重点实验室, 物理学院, 长春 130022
2 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所, 苏州 215123
3 江西省纳米技术研究院, 纳米器件与工艺研究部暨南昌市先进封测重点实验室, 南昌 330200
氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(high electron mobility transistor, HEMT)以其击穿场强高、导通电阻低、转换效率高等特点引起科研人员的广泛关注并有望应用于电力电子系统中, 但其高功率密度和高频特性给封装技术带来极大挑战。传统硅基电力电子器件封装中寄生电感参数较大, 会引起开关振荡等问题, 使GaN的优良性能难以充分发挥; 另外, 封装的热管理能力决定了功率器件的可靠性, 若不能很好地解决器件的自热效应, 会导致其性能降低, 甚至芯片烧毁。本文在阐释传统封装技术应用于氮化镓功率电子器件时产生的开关震荡和热管理问题基础上, 详细综述了针对以上问题进行的GaN封装技术研究进展, 包括通过优化控制电路、减小电感Lg、提高电阻Rg抑制dv/dt、在栅电极上加入铁氧体磁环、优化PCB布局、提高磁通抵消量等方法解决寄生电感导致的开关振荡、高导热材料金刚石在器件热管理中的应用、器件封装结构改进, 以及其他散热技术等。
氮化镓 功率电子器件 封装技术 高电子迁移率晶体管 开关振荡 散热 金刚石 gallium nitride power electronic device packaging technology high electron mobility transistor switch oscillation heat dissipation diamond 
人工晶体学报
2022, 51(4): 730

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