随着国外0.9~1.7 μm InGaAs近红外相机的迅速发展,目前已被大量应用于工业和**领域。探讨了InGaAs近红外相机在不同领域的应用,分析了InGaAs材料的优势及探测器选型。结合相应的探测器阵列,从相机偏置电压产生、时序驱动设计与制冷控制等方面给出了InGaAs近红外相机的硬件电路设计方案,解决了研制过程中的部分重难点,并针对后期图像处理进行了仿真验证,达到应用要求。
近红外 图像处理 时序驱动 硬件设计 near-infrared image processing time sequence driving hardware design
