作者单位
摘要
电子科技大学 光电科学与工程学院 电子薄膜与集成器件国家重点实验室, 四川 成都 610054
在室温太赫兹探测技术领域中, 热敏微桥结构的太赫兹探测器具有探测波段宽、阵列规模大、集成度高、实时成像等显著特点。文中对室温太赫兹探测技术、基于热敏材料的太赫兹探测技术国内外发展现状进行了综述, 分析了基于氧化钒薄膜微桥结构的非制冷长波红外焦平面探测技术, 存在着太赫兹波低吸收探测性能弱的不足, 针对太赫兹波探测进行优化设计, 同时介绍了电子科技大学在太赫兹探测阵列吸收结构方面的部分研究工作。
非制冷红外焦平面探测器 微桥结构 太赫兹探测器 金属吸收薄膜 uncooled infrared focal plane array detector microbolometer structure terahertz detector metal absorption thin film 
红外与激光工程
2019, 48(1): 0102001
作者单位
摘要
1 海军航空兵学院, 辽宁 葫芦岛 125001
2 广微积电科技有限公司, 北京 100022
3 上海理工大学, 上海 200093
红外探潜仪是反潜巡逻机携带的一种重要的非声探潜设备。研究了一种基于高速数字信号处理器(DSP)的非制冷红外焦平面成像系统核心组件, 实现了红外探测器数据采集、红外图像实时非均匀性校正、红外图像灰度变换等功能, 取得了很好的效果。
红外探测仪 非制冷红外焦平面 两点法 平台直方图均衡 infrared detector uncooled infrared focal plane array DSP DSP two-point algorithm platform histogram equalization 
电光与控制
2013, 20(9): 99
作者单位
摘要
中国科学院上海技术物理研究所, 上海 200083
介绍了一种基于FPGA的红外地平仪系统的设计方案。该系统以非致冷型红外焦平面作为探测器, 以FPGA为主处理器, 采用双探头的方式探测地平圆。与传统的红外地平仪相比, 这种系统具有小型化和功耗低等特点, 适 合于在微纳卫星平台上使用。
非致冷红外焦平面 地平仪 uncooled infrared focal plane array horizon sensor FPGA FPGA 
红外
2013, 34(4): 7
作者单位
摘要
重庆邮电大学信号与信息处理重点实验室,重庆 400065
高精度采集电路是构成高精度红外热像仪的重要组成部分。在简单介绍红外热成像 系统基本原理的基础上,给出了用法国ULIS公司的384×288元非致冷红外焦平面阵列探测器设计的红外 成像系统的硬件构成。该系统采用CPLD复杂可编程逻辑器件作为采集与驱动时序电路的核心控制芯片,以VSP2566作 为采集芯片,把探测器输出的模拟信号转换为16位数字信号,然后将其送至数字信号处理器(DSP)作进一步处理和显示。与直 接采用探测器的12位数字输出相比,该设计具有较高的测温精度和成像质量。
非致冷红外焦平面阵列 采集电路 复杂可编程逻辑器件 数字信号处理器 uncooled infrared focal plane array acquisition circuit CPLD DSP 
红外
2011, 32(2): 13
作者单位
摘要
重庆邮电大学通信与信息工程学院, 重庆 400065
分析了非致冷红外焦平面阵列的各项参数及接口,根据焦平面的接口要求设计了驱动电路。其中包括时序逻 辑驱动电路、直流偏置电压电路及单芯片焦平面温度控制电路。使用VHDL语言对驱动时序发生器进行了硬件描述,采用ModelSim 对所设计的驱动时序进行了仿真。仿真与实验结果表明此方案满足非致冷红外焦平面阵列的驱动要求。
非致冷红外焦平面阵列 驱动电路 复杂可编程逻辑器件 偏置电压 uncooled infrared focal plane array drive circuit complex programmable logic device bias voltage 
红外
2010, 31(4): 12
作者单位
摘要
昆明物理研究所, 云南 昆明 650223
热释电非制冷红外探测器具有成本低廉、无需制冷等优异特点,在红外探测和红外成像领域占有极其重要的地位。从热释电非制冷焦平面探测器的晶片制备、红外吸收结构设计、倒装互连等关键工艺的研究进行了阐述,其研究试验最终实现了320×240的成像演示。
混合式 热释电 非制冷红外焦平面 工艺流程 hybrid pyroelectric uncooled infrared focal plane array process 
红外技术
2010, 32(1): 1
作者单位
摘要
昆明物理研究所, 云南 昆明 650223
介绍了混成式热释电焦平面探测器的基本结构和主要制备工艺流程以及国内外研究现状。混成式热释电焦平面探测器的关键制备技术主要包括热释电材料的优选与减薄技术,铟柱倒装焊混成技术、热隔离技术和读出集成电路技术等。指出了混成式热释电焦平面探测器的发展趋势。
红外探测器 热释电 非制冷焦平面探测器 混成式技术 单片式技术 infrared detector pyroelectric uncooled infrared focal plane array hybrid technology monolithic technology 
光学与光电技术
2009, 7(3): 85

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