工业和信息化部电子第五研究所，广东广州 510610
倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同，导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析，找出目前制约开封技术的关键因素。以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例，运用热风枪、高温预处理、机械应力及化学腐蚀等方法，提出了一套适用性强、效率高的综合性倒装芯片组装集成电路开封工艺技术，并通过实例进行验证和总结。通过运用该技术可以有效解决倒装芯片组装集成电路的开封问题，为后续标准的修订及破坏性物理分析提供依据和帮助。
倒装芯片 结构分析 封装形式 环氧树脂 开封方法 flip chip structural analysis encapsulation form epoxy resin unsealing method 太赫兹科学与电子信息学报
2017, 15(2): 328
