针对多AUV系统的传统领航者队形控制方法中存在的易受环境扰动影响和易崩溃等问题, 提出了基于人工势场的改进虚拟领航者方法。设计了一种四层结构的编队体系分层框架, 并对其中队形设计层与行为控制层进行了描述; 分别针对虚拟领航者对AUV成员施加的斥力与引力、AUV成员间的斥力与引力、障碍物对AUV施加的斥力设计了适当的人工势场函数, 并考虑了最大通信距离带来的约束。通过仿真验证, 对比分析了传统领航者-跟随者法与改进虚拟领航者法的队形轨迹与位置偏差的误差曲线, 证明了所设计的算法能完成队形控制任务, 编队控制效果优于传统领航者方法。
多AUV系统 队形控制 虚拟领航者 人工势场 multi-AUV system formation control virtual leader artificial potential field
通过理论仿真和实际制备测试, 分析比较了基于非对称量子阱结构(10nm厚和6nm厚的量子阱组合)的光放大芯片与对称量子阱结构(10nm厚量子阱)的光放大芯片的性能。两种结构的理论模式增益同最终实测值符合较好。最终光谱测试结果显示, 对称量子阱结构的光放大芯片存在基态增益饱和的现象, 在大电流注入情况下, 激态跃迁占据优势, 从而造成光谱宽度急剧下降。而非对称量子阱结构的光放大芯片的光谱宽度随着注入电流的增加不断拓宽, 在600mA下实现199.7nm光谱带宽, 覆盖S+C波段。由此可见, 非对称量子阱结构更有利于实现高功率、宽光谱的光放大芯片。
宽光谱 S+C波段 对称和非对称多量子阱 wide spetrum S+C band InGaAlAs/InP InGaAlAs/InP symmetric and asymmetric multi-quantum-well
1 重庆光电技术研究所, 重庆 400060
2 国网江苏省电力有限公司, 南京 210024
3 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院, 南京 211103
设计并制备了一种斜条脊波导结构压应变高偏振度多量子阱超辐射发光二极管。设计的脊波导出光面TiO2/SiO2四层宽带增透膜的TE模式反射率约为10-6, 分析了脊波导角度偏差和膜层厚度偏差对增透膜反射率的影响。实验结果表明, 在250mA直流电流驱动下, 所设计的超辐射发光二极管芯片单管输出功率可达22.7mW, 出射光谱FWHM约为37.3nm, 光谱纹波系数低于0.15dB, TE模式输出光强占主导, 偏振度约为19.2dB。
压应变多量子阱 超辐射发光二极管 增透膜 偏振度 compressive strain multi-quantum-well superluminescent diodes antireflection coating polarization degree
1 工业和信息化部电子第五研究所，广东 广州 510610
2 珠海欧比特电子有限公司，广东 珠海 519080
新型封装堆叠(PoP)封装存储器的结构与常规封装不同，导致现行破坏性物理分析方法不完全适用于新型PoP存储器. 对新型PoP存储器结构分析，找出了影响新型PoP封装存储器可靠性的典型缺陷. 以某型号PoP封装存储器为例，运用3D-X-ray、金相切片、叠层芯片分离、非顶层芯片内部检查等关键技术，提出了一套适用性强、效率高的综合性破坏性物理分析方案，并通过实例验证了新型PoP封装存储器可靠性评估方法的有效性，同时也为后续标准的修订及其他先进封装器件的破坏性物理分析提供依据和帮助.
封装堆叠封装 可靠性 存储器 破坏性物理分析 Package on Package reliability memory Destructive Physical Analysis 太赫兹科学与电子信息学报
2020, 18(5): 939
针对集成化、小型化及低成本光纤陀螺应用需求，基于光路耦合和精密组装等工艺研制了双Y分支波导相位调制器芯片与PIN-FET组件封装级集成的样品器件。装机测试表明，该光纤陀螺在常温下的零偏稳定性优于0.2°/h。
光纤陀螺 双Y分支波导 封装级集成 optical fiber gyroscope dual-Y waveguide phase modulator PIN-FET PIN-FET package level integration
工业和信息化部电子第五研究所，广东广州 510610
倒装芯片组装集成电路的结构与常规封装不同，导致现行开封技术不完全适用于倒装芯片组装集成电路。对不同封装形式的倒装芯片组装集成电路结构分析，找出目前制约开封技术的关键因素。以陶瓷及塑封封装倒装芯片组装集成电路为例，运用热风枪、高温预处理、机械应力及化学腐蚀等方法，提出了一套适用性强、效率高的综合性倒装芯片组装集成电路开封工艺技术，并通过实例进行验证和总结。通过运用该技术可以有效解决倒装芯片组装集成电路的开封问题，为后续标准的修订及破坏性物理分析提供依据和帮助。
倒装芯片 结构分析 封装形式 环氧树脂 开封方法 flip chip structural analysis encapsulation form epoxy resin unsealing method 太赫兹科学与电子信息学报
2017, 15(2): 328
推导出了有机二极管交流阻抗谱的公式，当迁移率为常数时的计算结果与文献中的解析公式相符合，表明推出的公式和编写的程序是正确的。进一步根据文献中与温度、载流子浓度和电场强度有关的通用迁移率模型，计算了NRSPPV有机二极管的交流阻抗谱。结果表明阻抗的实部总是取正值，虚部总是取负值。阻抗的实部和虚部的绝对值在低频极限下的数值都是随温度和直流偏压增大而减小。实部总是频率的单调减函数，且减小的速率随温度和直流偏压增大而变慢；虚部绝对值在低温下是频率的单调减函数，在高温下将出现极大值，极值的峰高随温度和直流偏压增大而减小，极值位置相应地出现蓝移。
有机二极管 阻抗谱 漂移方程 电流电压关系 organic diodes impedance spectroscopy drift equation IV relationship
1 空军工程大学工程学院， 西安 710038
2 北京市9203信箱19分箱， 北京 100076
3 空军驻天津地区军事代表室， 天津 300308
4 中国人民解放军95291部队， 湖南 衡阳 421002
为解决作战环境中的多无人机协同航迹规划问题，提出一种基于层次分解策略的航迹规划方法。通过骨架化算法生成规划空间，利用基于进化计算的多航迹规划(EMRP)算法为各UAV找到K条备用航迹，实现了利用EMRP算法与数学形态学相结合解决多UAV协同航迹规划问题，并对生成的初始航迹进行平滑处理，得到满足UAV机动要求的可行航迹。然后建立协同模型，为各无人机规划出既能满足时间协同要求，又能满足整体代价最优的可行航迹。仿真表明了该种方法的可行性。
多无人机 航迹规划 EMRP算法 协同航迹规划 multi-UAV path planning EMRP algorithm cooperative path planning
东南大学电子科学与工程学院, 江苏 南京 210096
为满足目前光纤通信领域中半导体激光器功率高精度控制的要求,结合半导体激光器的内部结构及其功率特性,重点研究了半导体激光器(LD)和光电二极管PD的工作原理,并根据激光器LD和光电二极管PD在实际工作状态下的特性参量提出了半导体激光器的高精度功率控制方法; 采用AD8304高动态范围对数放大器设计了一种应用于光学真延时系统中的半导体激光器功率控制电路,并根据AD8304对数放大器的内部结构及工作特性对整个闭环电路系统做了详细分析; 实验测试结果表明,该功率控制电路运行稳定、工作温度范围宽、控制精度高、成本低廉且易于集成,能够广泛适用于大多数半导体激光器中使用。
激光束 半导体激光器 功率控制 控制电路
