激光切割半导体晶圆具有切槽窄、非接触式加工和加工速度快等特点，但仍然存在材料重凝、热影响区较大和易产生裂纹等问题。为了解决这些问题，分析了问题的成因，并分别从激光器、光学系统和加工介质3个方面详细介绍了一些新型半导体晶圆激光切割技术，阐述其基本原理，分析其优缺点及主要应用和研究领域，为进一步研究和工业化应用提供了技术参考。
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