华中科技大学光电子科学与工程学院武汉光电国家实验室(筹)激光部，湖北 武汉 430074
采用激光烧结厚膜电子浆料技术，在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻。研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律。激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm，电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃，其性能与传统的炉中烧结相当。 激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大，并都存在一个最佳值。
激光烧结 氧化铝基板 厚膜正温度系数热敏电阻浆料 方阻 电阻温度系数
