中国工程物理研究院 流体物理研究所,脉冲功率科学与技术重点实验室,四川 绵阳 621900
以减小直线感应加速器X射线光源横向尺寸为目标,开展轫致辐射转换靶的设计。对聚焦打靶过程中电子束运动轨迹进行分析,指出同一个电子束轨迹分布,既可以描述为电子束在某纵向位置处具有一定的横向展宽,也可以描述为电子束保持较小横向尺寸时的轴向分布展宽,由此提出在束腰附近放置多个小靶片实现聚焦电子束有效阻挡的小尺寸多层靶概念设计。采用EGS4程序对X射线产额进行计算,发现靶厚度在一定范围内改变时X射线产额变化较小,基于这一规律完成了小尺寸多层靶的结构设计。进一步考察了一个设计应用实例,当聚焦电子束最小包络直径3 mm、会聚角100 mrad时,对比大尺寸靶,采用小尺寸多层靶可以获得等效直径减小约50%、产额减小约10%的X射线光源。该设计方法有望在相同的电子束品质和聚焦条件下,获得横向尺寸小于电子束最小束包络直径的X射线光源,具有一定的应用价值。
直线感应电子加速器 X射线光源 强流电子束 聚焦 轫致辐射转换靶 linear induction electron accelerator X-ray light source high current electron beam focus bremsstrahlung conversion target 强激光与粒子束
2024, 36(3): 034003
强激光与粒子束
2023, 35(7): 073002
1 江苏大学 材料科学与工程学院 镇江 212016
2 盐城工学院 材料科学与工程学院 盐城 224600
Cu-W复合材料由于兼具铜的导热性与导电性以及钨的高强度与高温性能而被广泛应用于电力、电子、塑性成形等众多领域。本研究利用电子束快速凝固的特点,提高Cu-W互不相溶合金体系的固溶度,以改善材料性能。采用粉末冶金法制备Cu-W复合材料,并利用强流脉冲电子束(High Current Pulsed Electron Beam,HCPEB)技术对其进行表面改性,研究不同处理工艺参数对样品固溶度和表面硬度的影响。结果表明:在球磨过程中形成了Cu(W)固溶体,球磨5 h时粉末固溶度的提升最为明显。差示扫描量热分析仪(Differential Scanning Calorimeter,DSC)表明,固溶体在烧结的加热过程中会发生脱溶反应。利用强流脉冲电子束对烧结试样表面进行辐照处理,结果表明:HCPEB辐照可有效提高Cu-W互不固溶合金体系的固溶度,致使辐照表面形成Cu(W)过饱和固溶体合金化层。W在Cu基体中的固溶度随辐照次数而增加,10次辐照后Cu(W)固溶体中溶质元素(W)的重量百分比达到了1.63%;辐照表面的硬度随着固溶度的增加而显著增加,固溶强化和弥散强化效应是辐照表面性能改善的根本原因。
强流脉冲电子束 Cu-W 球磨 微观组织 固溶度 High-current pulsed electron beam (HCPEB) Cu-W Ball mill Microstructure Solid solubility
强激光与粒子束
2022, 34(11): 113001
强激光与粒子束
2022, 34(10): 104018
强激光与粒子束
2022, 34(10): 104011
强激光与粒子束
2022, 34(7): 075012
强激光与粒子束
2021, 33(1): 012005
强激光与粒子束
2021, 33(3): 035001