作者单位
摘要
1 中国电子科技集团公司 第二十九研究所, 成都610029
2 微波光子技术四川省重点实验室, 成都610029
针对传统微波光子产品通道数多、体积和功耗大、集成度低的问题, 设计了一种基于微波光子混合集成封装技术的超紧凑封装光/电转换阵列模块, 通过将光子器件、微波芯片、可调衰减芯片、电路系统封装入一个壳体内, 可以在超紧凑空间内实现光/电转换、信号放大、衰减可调和均衡等多项功能。测试结果表明: 该模块在2~18 GHz频段光电响应度较高, 大于0.8 A/W; 6个通道的S21的平均值为-3.5 dB, 每个通道的平坦度在±1.5 dB以内, 通道隔离度大于55 dB, 且驻波反射小于1.7。
微波光子 混合集成封装 光/电转换 数控衰减 光耦合 microwave photonic, hybrid integrated packaging, o 
光通信技术
2023, 47(6): 0061
作者单位
摘要
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
为实现微波光子系统的高集成度、高可靠性,进行了一种微波光子探测器组件的封装设计与实现。介绍了定制化封装设计思路,选择可伐合金作为壳体材料,采用的卧式贴装方案中选用斜面透镜光纤,给出了封装工艺流程和关键工艺点,最终封装的组件光电耦合效率在68%~79%之间,满足总体指标需求。该组件通过混合集成封装方法,实现了微波芯片与光子芯片在同一封装内的阵列化集成及气密性封装。该组件的封装设计与实现方法,可用于其他微波光子产品,有助于提升光载射频传输系统的集成度与可靠性。
微波光子 探测器组件 混合集成封装 装配工艺 microwave photonics detector assembly hybrid integrated package assembly process 
应用光学
2020, 41(2): 400

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