作者单位
摘要
中国电子科技集团公司光电研究院, 天津
模型驱动的装配工艺增强可视化技术研究对提高工艺效率有着重要作用。主要围绕复杂光电产品的装配设计评价、仿真和优化等方面, 结合基于MBD的产品模型库和基于DFA的装配过程设计知识库的建立, 构建产品集成装配信息模型,进一步构建装配复杂性综合评价分析系统, 完成基于软计算方法的装配过程优化。同时, 构建基于虚拟现实三维装配仿真环境, 实现产品装配仿真。
模型驱动 装配工艺 可视化 三维装配 model driven assembly process visualization 3D assembly 
光电技术应用
2021, 36(3): 69
作者单位
摘要
中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都 610036
为实现微波光子系统的高集成度、高可靠性,进行了一种微波光子探测器组件的封装设计与实现。介绍了定制化封装设计思路,选择可伐合金作为壳体材料,采用的卧式贴装方案中选用斜面透镜光纤,给出了封装工艺流程和关键工艺点,最终封装的组件光电耦合效率在68%~79%之间,满足总体指标需求。该组件通过混合集成封装方法,实现了微波芯片与光子芯片在同一封装内的阵列化集成及气密性封装。该组件的封装设计与实现方法,可用于其他微波光子产品,有助于提升光载射频传输系统的集成度与可靠性。
微波光子 探测器组件 混合集成封装 装配工艺 microwave photonics detector assembly hybrid integrated package assembly process 
应用光学
2020, 41(2): 400

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