中国科学院苏州生物医学工程技术研究所 半导体光电子技术研究室, 江苏 苏州 215163
以巴条叠阵结构及封装方法为基础, 研制了一组高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵, 并研究了其相关的光电性能和寿命特征。结果表明, 所研制的器件在200 A的工作电流下, 重复频率250 Hz、脉宽200 μs时, 单巴峰值功率＞200 W, 50%光谱宽度＜3 nm, 电光转换效率＞50%, 寿命达到4.71×109 shots时的功率衰减＜15%; 当工作电流为150 A时, 预期寿命高达1.5×1010 shots。
半导体激光器叠阵 硬焊料 准连续 diode laser array hard solder QCW
