1 河南科技大学 电气工程学院，河南 洛阳 471023
2 河南科技大学 软件学院，河南 洛阳 471023
批量生产中，锑化铟红外焦平面列阵探测器(InSb IRFPAs)局部分层失效现象已成为制约其成品率提升的瓶颈。为探究InSb IRFPAs局部分层诱因，借助内聚力模型，在InSb芯片与底充胶的界面处铺满内聚力单元，优选内聚力模型参数，建立InSb IRFPAs局部失效分析二维模型。模拟结果得到了实测局部分层分布特征的证实，即：(1) 局部分层大多出现在芯片周边区域，涵盖一定宽度；(2) InSb芯片与底充胶之间的界面局部脱开后，逐渐向两侧扩展。为剖析局部分层诱因，系统分析了张开型与滑开型裂纹扩展共同作用下混合模态比取不同值时局部分层分布特征的演化规律，认为当张开型和滑开型裂纹扩展的混合比取4: 6时，模拟结果与实测结果高度吻合。至此笔者认为InSb IRFPAs局部分层源于界面法向应力与面内剪切应力的共同作用，属于典型的混合型局部分层模式，其中滑开型局部分层模式占主导。
锑化铟红外焦平面列阵探测器 内聚力模型 局部分层 混合模态比 InSb IRFPAs cohesive zone model(CZM) local delamination mixed-mode ratios 红外与激光工程
2022, 51(3): 20210133
中国科学院,上海技术物理研究所,上海,200083
红外焦平面列成像技术已经进入了成熟期.本文对几种红外焦平面列阵器伯如MCT、InSb和QWIP的最新进展作一评述,简要介绍其器件发展水平、技术路线和关键工艺.简要提及一种新颖的非制冷焦平面成像技术:光学读出微光机红外接收器.
红外焦平面列阵 碲镉汞 锑化铟 量子阱红外探测器 IRFPA MCT InSb QWIP
研制了用于64×64元InSb红外焦平面的几种读出电路.ISM64×64-2型电路是采用直接注入模式,行积分工作的读出电路.ISM64×64-3型电路仍然采用直接注入读出模式,行积分工作,但是增加了一级采样保持电路.ISM64×64-4型电路采用直接注入模式,帧积分工作,因而可大大提高信噪比.描述了2、3和4型电路的结构,工作原理及版图设计特点,电路的制造工艺、测试方法及其主要性能.
InSb红外焦平面列阵 读出电路 直接注入 行积分 帧积分 InSb IR focal plane array Readout circuit Direct injection Line integration Frame integration
随着**技术的发展，对用于侦察和制导的红外探测器的要求也越来越高。目前，红外探测器已发展到了第三代——红外焦平面列阵。文中着重讨论了凝视红外焦平面的概念，并介绍了其与机械扫描系统相比应用于**目的的优点，如提高了信噪比和热灵敏度、结构紧凑、更好地发挥探测器的快速性、易于信号处理和可批量生产等。针对各个波长范围内的应用情况，对如何利用现有技术发展红外凝视系统提出了几点建议。
红外焦平面列阵 凝视 热灵敏度 Infrared focal plane array Staring Heat sensitivit
