1 扬州大学广陵学院, 江苏 扬州 225000
2 扬州大学物理科学与技术学院, 江苏 扬州 225002
采用分子动力学方法,研究了金属Ag固液界面在固化过程中的动力学过程及缺陷俘获。结果发现,金属Ag的界面温度存在某个特征值(T*),生长速度在这个特征温度附近达到最大值。同时发现液体在产生晶体时缺陷以空位为主。计算结果表明,缺陷浓度与界面温度之间存在线性关系,缺陷浓度随着界面温度的降低而逐渐增大,在特征温度附近发生转变。同时发现缺陷浓度与生长速度相关,当界面温度高于特征温度(T>T*)时,二者存在近似线性关系且与方向无关,但当界面温度低于特征温度(T*)时,(100)方向和(110)方向存在着明显的各向异性,表明缺陷俘获与生长机制转变有关。
材料 缺陷俘获 空位 固液界面 界面温度 生长机制 激光与光电子学进展
2019, 56(2): 021603
