闪烁体表面状态将影响其荧光出射强度和空间分辨等闪烁性能, 进而影响辐射探测系统的测试结果。本文通过理论模拟和实验研究等方式, 系统表征了LYSO∶Ce闪烁体被射线激发时在4种表面状态下(双面抛光、仅出射面抛光、仅入射面抛光和双面均不抛光)的荧光强度空间分布, 以及闪烁体厚度对其空间分辨的影响规律。结果表明, 4种状态在法线方向0°的荧光出射相对强度为0.49∶0.64∶0.89∶1, 荧光强度随出射角度增加而逐渐减小。随着表面抛光度的降低, 闪烁体出射荧光空间分布更均匀。闪烁体厚度为0.3、1.0和5.0 mm时, 双面抛光的空间分辨分别为1.70、1.36和1.12 lp/mm, 单面抛光-出射面抛光的空间分辨为1.5、1.2和1.0 lp/mm, 空间分辨随闪烁体厚度增加而降低, 并且双面抛光时空间分辨比单面抛光提升了约12%。

随着InSb红外探测器的不断发展，像元数不断增加，线宽不断减小；在 采用外延工艺生长衬底时，人们对InSb晶片表面状态的要求也越来越高。主要讨论了 InSb晶片的表面状态参数及其相关的测试方法，列举了一些相关标准以及国内外厂家和研究机构对 表面状态参数的关注点，并找到了下一步的研发方向。该研究为生产更大规格的焦平面 探测器、提高探测器性能的稳定性以及给外延生长提供优质衬底打好了基础。

为了研究铝合金表面状态和焊接工艺方法对焊接接头性能的影响, 采用Nd∶YAG脉冲激光器对Al-Mg系铝合金激光焊接方法进行了理论分析和实验验证, 得到了焊接接头性能实验结果。结果表明, 原始表面和碱蚀表面处理的试样焊接过程不稳定, 阳极氧化试样焊接中形成了稳定的小孔效应, 焊接过程较稳定;阳极氧化、两面焊、填粉焊都能有效提高焊缝熔深和深宽比;试样阳极氧化、双面焊、填粉焊可使焊缝抗拉强度提高1倍以上, 其中Al-0.05Si填粉焊提升效果最好;表面处理试样硬度都有所提高, 磷酸阳极氧化提高效果最好。双面焊工艺使焊缝和熔合区硬度提高, 填粉焊焊缝中心硬度很低但熔合区硬度提高明显, 双面焊、填粉焊热影响区硬度低于单面焊。阳极氧化表面处理、双面焊工艺可以有效地改善Al-Mg铝合金的激光焊接性。

2524铝合金是高抗损伤容限的新型航空高强铝合金。采用高功率光纤激光器焊接2 mm厚2524铝合金，研究了原始包铝表面、去除包铝层表面氧化膜和去包铝层时的焊接结晶裂纹倾向，借助光学显微镜和电子显微镜分析了焊缝组织形态。结果表明，去氧化膜时结晶裂纹倾向最大，去包铝层后结晶裂纹倾向最小。不同表面状态对结晶裂纹的影响与焊缝组织晶粒大小、共晶形态及其数量密切相关。2524铝合金表面包铝层的存在稀释了焊缝合金元素，共晶数量较少，对裂纹“愈合”作用减弱，因此结晶裂纹倾向大；而包铝层表面氧化膜在焊接时卷入焊接熔池，成为异质形核核心，焊缝组织细小、晶界共晶分布不连续，从而可降低结晶裂纹倾向。

在高真空中用热蒸发的方法沉积了碲锗铅(Pb1-xGexTe)薄膜。分析了基片表面状态(粗糙度、 晶向、温度)对膜层结构和红外光学特性的影响，发现光滑表面容易得到致密膜层和高红外折射率； 随着沉积温度的增加，膜层的短波吸收边(λc )往长波方向移动。