中国激光, 2017, 44 (1): 0102016, 网络出版: 2017-01-10
全光纤皮秒激光切割蓝宝石晶圆的实验研究 
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Dicing of Sapphire Wafer with All-Fiber Picosecond Laser
基本信息
| DOI: | 10.3788/CJL201744.0102016 |
| 中图分类号: | O437 |
| 栏目: | “超快激光加工与微纳制造”专题 |
| 项目基金: | 国家重大科学仪器设备开发专项(2012YQ150092)、国家自然科学基金(11404211)、上海市自然科学基金(13ZR1458100) |
| 收稿日期: | 2016-06-24 |
| 修改稿日期: | 2016-07-28 |
| 网络出版日期: | 2017-01-10 |
| 通讯作者: | 胡小豹 (xiaobao_hu@foxmail.com) |
| 备注: | -- |
胡小豹, 郝强, 郭政儒, 曾和平. 全光纤皮秒激光切割蓝宝石晶圆的实验研究[J]. 中国激光, 2017, 44(1): 0102016. Hu Xiaobao, Hao Qiang, Guo Zhengru, Zeng Heping. Dicing of Sapphire Wafer with All-Fiber Picosecond Laser[J]. Chinese Journal of Lasers, 2017, 44(1): 0102016.
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