全光纤皮秒激光切割蓝宝石晶圆的实验研究

胡小豹; 郝强; 郭政儒; 曾和平

doi:doi:10.3788/CJL201744.0102016

中国激光, 2017, 44 (1): 0102016, 网络出版: 2017-01-10

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Dicing of Sapphire Wafer with All-Fiber Picosecond Laser

胡小豹 ^1,*郝强 ¹郭政儒 ¹曾和平 ^1,2

作者单位

¹ 上海理工大学光电信息与计算机工程学院, 上海 200093

² 华东师范大学精密光谱科学与技术国家重点实验室, 上海 200062

补充材料

胡小豹, 郝强, 郭政儒, 曾和平. 全光纤皮秒激光切割蓝宝石晶圆的实验研究[J]. 中国激光, 2017, 44(1): 0102016. Hu Xiaobao, Hao Qiang, Guo Zhengru, Zeng Heping. Dicing of Sapphire Wafer with All-Fiber Picosecond Laser[J]. Chinese Journal of Lasers, 2017, 44(1): 0102016.