光子学报, 2017, 46 (10): 1014004, 网络出版: 2017-11-24
飞秒激光打孔硅的孔洞形貌研究
Hole Morphology in Femtosecond Laser Drilling of Silicon
基本信息
| DOI: | 10.3788/gzxb20174610.1014004 |
| 中图分类号: | TN249 |
| 栏目: | |
| 项目基金: | 国家自然科学基金青年项目(No.41605015)资助 |
| 收稿日期: | 2017-04-26 |
| 修改稿日期: | 2017-06-29 |
| 网络出版日期: | 2017-11-24 |
| 通讯作者: | 李志明 (774762592@qq.com) |
| 备注: | -- |
李志明, 王玺, 聂劲松. 飞秒激光打孔硅的孔洞形貌研究[J]. 光子学报, 2017, 46(10): 1014004. LI Zhi-ming, WANG Xi, NIE Jin-song. Hole Morphology in Femtosecond Laser Drilling of Silicon[J]. ACTA PHOTONICA SINICA, 2017, 46(10): 1014004.
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