光子学报, 2017, 46 (10): 1014004, 网络出版: 2017-11-24
飞秒激光打孔硅的孔洞形貌研究
Hole Morphology in Femtosecond Laser Drilling of Silicon
飞秒激光 硅 非热效应 双温方程 等离子体 烧蚀轮廓 Femtosecond laser Silicon Non-thermal effect Two-temperature equation Plasma Ablation profile
知识挖掘
相关论文
2023年
2021年
2021年
2021年
2020年
2016年
2015年
2014年
2013年
2010年
本文相似领域研究进展,
知识服务
本文主要研究领域论文发表情况:
665篇
447篇
350篇
97篇
88篇
11篇
6篇
1篇
本文研究领域论文发表情况(统计图):
李志明, 王玺, 聂劲松. 飞秒激光打孔硅的孔洞形貌研究[J]. 光子学报, 2017, 46(10): 1014004. LI Zhi-ming, WANG Xi, NIE Jin-song. Hole Morphology in Femtosecond Laser Drilling of Silicon[J]. ACTA PHOTONICA SINICA, 2017, 46(10): 1014004.