中国激光, 2018, 45 (1): 0101002, 网络出版: 2018-01-24   

碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究 下载: 1359次

Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount
作者单位
1 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心, 北京 100083
2 中国科学院大学, 北京 100049
引用该论文

倪羽茜, 井红旗, 孔金霞, 王翠鸾, 刘素平, 马骁宇. 碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究[J]. 中国激光, 2018, 45(1): 0101002.

Ni Yuxi, Jing Hongqi, Kong Jinxia, Wang Cuiluan, Liu Suping, Ma Xiaoyu. Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount[J]. Chinese Journal of Lasers, 2018, 45(1): 0101002.

引用列表
1、 大功率半导体激光器光束质量的研究与进展激光与光电子学进展, 2023, 60 (21): 2100002
2、 Ag-Pd纳米合金低温连接及其抗电化学迁移性能中国激光, 2021, 48 (8): 0802014
3、 面向激光显示的红光半导体激光器的研究进展激光与光电子学进展, 2019, 56 (18): 180001
5、 n型与半绝缘6H-SiC晶体的超快载流子动力学激光与光电子学进展, 2019, 56 (6): 063201

倪羽茜, 井红旗, 孔金霞, 王翠鸾, 刘素平, 马骁宇. 碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究[J]. 中国激光, 2018, 45(1): 0101002. Ni Yuxi, Jing Hongqi, Kong Jinxia, Wang Cuiluan, Liu Suping, Ma Xiaoyu. Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount[J]. Chinese Journal of Lasers, 2018, 45(1): 0101002.

本文已被 5 篇论文引用
被引统计数据来源于中国光学期刊网
引用该论文: TXT   |   EndNote

相关论文

加载中...

关于本站 Cookie 的使用提示

中国光学期刊网使用基于 cookie 的技术来更好地为您提供各项服务,点击此处了解我们的隐私策略。 如您需继续使用本网站,请您授权我们使用本地 cookie 来保存部分信息。
全站搜索
您最值得信赖的光电行业旗舰网络服务平台!