中国激光, 2018, 45 (1): 0101002, 网络出版: 2018-01-24
碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究 下载: 1359次
Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount
基本信息
DOI: | 10.3788/CJL201845.0101002 |
中图分类号: | TN248.4 |
栏目: | 激光器件与激光物理 |
项目基金: | -- |
收稿日期: | 2017-06-21 |
修改稿日期: | 2017-07-13 |
网络出版日期: | 2018-01-24 |
通讯作者: | 倪羽茜 (niyuxi@semi.ac.cn) |
备注: | -- |
倪羽茜, 井红旗, 孔金霞, 王翠鸾, 刘素平, 马骁宇. 碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究[J]. 中国激光, 2018, 45(1): 0101002. Ni Yuxi, Jing Hongqi, Kong Jinxia, Wang Cuiluan, Liu Suping, Ma Xiaoyu. Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount[J]. Chinese Journal of Lasers, 2018, 45(1): 0101002.