中国激光, 2018, 45 (1): 0101002, 网络出版: 2018-01-24   

碳化硅封装高功率半导体激光器散热性能研究 下载: 1359次

Thermal Performance of High-Power Laser Diodes Packaged by SiC Ceramic Submount
作者单位
1 中国科学院半导体研究所光电子器件国家工程中心, 北京 100083
2 中国科学院大学, 北京 100049
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