基于磁控溅射制备铜基表面增强拉曼散射基底

何煜; 李强; 张玲; 潘登; 孙群

doi:doi:10.3969/j.issn.1005-5630.2019.06.007

光学仪器, 2019, 41 (6): 40, 网络出版: 2020-05-19

基于磁控溅射制备铜基表面增强拉曼散射基底

Fabrication of copper-based SERS substrates by magnetron sputtering

何煜 ¹李强 ¹张玲 ^2,*潘登 ³孙群 ²

作者单位

¹ 上海理工大学机械工程学院，上海 200093

² 上海理工大学光电信息与计算机工程学院，上海 200093

³ 上海大学材料基因组工程研究院，上海 200041

图 & 表

图 1. 不同溅射参数薄膜的表面SEM图像

Fig. 1. SEM images of surfaces for different sputtering parameters.

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图 2. 铜钛薄膜脱合金反应后的扫描电镜图像

Fig. 2. SEM images of Cu-Ti thin films after dealloying

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图 3. 不同溅射参数脱合金2 h后的表面形貌

Fig. 3. SEM images of different sputtering parameters after dealloying for 2 hours

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图 4. 不同参数不同腐蚀时间的薄膜的SERS光谱（图中counts为光谱强度计数）

Fig. 4. SERS spectra of different dealloying time and different sputtering parameter（counts represents spectra intensity）

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表 1磁控溅射薄膜的EDS结果

Table1. EDS results of films prepared by magnetron sputtering

溅射参数	Cu含量/%	Ti含量/%	O含量/%
射频 150 W	52.47	42.62	4.91
射频 200 W	52.99	43.71	3.30
射频 250 W	48.46	38.85	12.49
直流 150 W	53.98	42.37	3.65
直流 200 W	53.69	42.64	3.67
直流 250 W	51.43	40.97	7.60

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表 2不同溅射参数薄膜腐蚀2 h后的平均增强因子

Table2. SERS enhance factor of different films after dealloying for 2 h

参数	平均增强因子
射频 150 W	6.9×10⁶
射频 200 W	1.8×10⁷
射频 250 W	4.2×10⁶
直流 150 W	8.3×10⁶
直流 200 W	6.2×10⁶
直流 250 W	4.2×10⁶

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何煜, 李强, 张玲, 潘登, 孙群. 基于磁控溅射制备铜基表面增强拉曼散射基底[J]. 光学仪器, 2019, 41(6): 40. Yu HE, Qiang LI, Ling ZHANG, Deng PAN, Qun SUN. Fabrication of copper-based SERS substrates by magnetron sputtering[J]. Optical Instruments, 2019, 41(6): 40.

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图 1. 不同溅射参数薄膜的表面SEM图像

Fig. 1. SEM images of surfaces for different sputtering parameters.

图 2. 铜钛薄膜脱合金反应后的扫描电镜图像

Fig. 2. SEM images of Cu-Ti thin films after dealloying

图 3. 不同溅射参数脱合金2 h后的表面形貌

Fig. 3. SEM images of different sputtering parameters after dealloying for 2 hours

图 4. 不同参数不同腐蚀时间的薄膜的SERS光谱（图中counts为光谱强度计数）

Fig. 4. SERS spectra of different dealloying time and different sputtering parameter（counts represents spectra intensity）

表 1磁控溅射薄膜的EDS结果

Table1. EDS results of films prepared by magnetron sputtering

表 2不同溅射参数薄膜腐蚀2 h后的平均增强因子

Table2. SERS enhance factor of different films after dealloying for 2 h

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图 1. 不同溅射参数薄膜的表面SEM图像

Fig. 1. SEM images of surfaces for different sputtering parameters.

图 2. 铜钛薄膜脱合金反应后的扫描电镜图像

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图 3. 不同溅射参数脱合金2 h后的表面形貌

Fig. 3. SEM images of different sputtering parameters after dealloying for 2 hours

图 4. 不同参数不同腐蚀时间的薄膜的SERS光谱（图中counts为光谱强度计数）

Fig. 4. SERS spectra of different dealloying time and different sputtering parameter（counts represents spectra intensity）

表 1磁控溅射薄膜的EDS结果

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