多层薄膜沉积的应力仿真分析

李长安; 杨明冬; 全本庆; 关卫林

doi:doi:10.3788/LOP55.043101

激光与光电子学进展, 2018, 55 (4): 043101, 网络出版: 2018-09-11

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Stress Simulation Analysis of Multilayer Film Deposition

李长安 ^*杨明冬全本庆关卫林

作者单位

武汉光迅科技股份有限公司, 湖北武汉 430205

基本信息

DOI:	10.3788/LOP55.043101
中图分类号:	TB43
栏目:	薄膜
项目基金:	--
收稿日期:	2017-08-22
修改稿日期:	2017-09-30
网络出版日期:	2018-09-11
通讯作者:	李长安 (lca1983@163.com)
备注:	--

李长安, 杨明冬, 全本庆, 关卫林. 多层薄膜沉积的应力仿真分析[J]. 激光与光电子学进展, 2018, 55(4): 043101. Chang'an Li, Mingdong Yang, Benqing Quan, Weilin Guan. Stress Simulation Analysis of Multilayer Film Deposition[J]. Laser & Optoelectronics Progress, 2018, 55(4): 043101.